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李松林
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华为技术有限公司
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合作作者
王清云
华为技术有限公司
李继厚
华为技术有限公司
何敬强
华为技术有限公司
刘会芬
华为技术有限公司
杨右权
华为技术有限公司
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李继厚
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:印刷电路板 铜 过孔 功率管 开窗
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王清云
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:插拔 光模块 热阻 电路板 散热器
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赵仁哲
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:电子设备 散热器 核心层 焊料合金 各向异性
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刘会芬
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:光学薄膜 显示装置 终端设备 功率器件 功放
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杨柳
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:通信 发送 终端设备 通信方法 图标
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梁英
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:基板 焊料 通信设备 印刷电路板 大变形
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王传余
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:传输线 放大管 功率管 开窗 滤波电容
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金俊文
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:焊点 电路板 粘接材料 层间 焊盘
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徐焰
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:电子设备 电路板 散热 导热材料 碳
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李洪彩
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:开窗 印制电路板 印制板组件 印制板 铜
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