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文献类型

  • 6篇中文专利

主题

  • 6篇电路
  • 6篇电路板
  • 4篇印刷电路
  • 4篇印刷电路板
  • 2篇电路板组件
  • 2篇印制板
  • 2篇印制板组件
  • 2篇印制电路
  • 2篇印制电路板
  • 2篇印制电路板组...
  • 2篇制板
  • 2篇阻断
  • 2篇组件
  • 2篇内层
  • 2篇开窗
  • 2篇功率管
  • 2篇过孔
  • 2篇
  • 1篇电路组件
  • 1篇叠合

机构

  • 6篇华为技术有限...

作者

  • 6篇李继厚
  • 3篇黄明利
  • 3篇李松林
  • 2篇张希坤
  • 2篇王传余
  • 2篇李洪彩
  • 2篇黄雄飞
  • 2篇付文豪
  • 1篇杜伟
  • 1篇贺国栋
  • 1篇黄淑君

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2010
  • 2篇2009
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
一种印制板组件及其加工方法
本发明涉及电路板,尤其涉及一种应用于高频、大功率电路中的具备散热功能的大功率印制电路板组件及其实现功率放大器件连接的技术。一种印制板组件,包括:第一印制板和第二印制板,所述第二印制板为第一印制板的连接高频、大功率器件的印...
李松林李洪彩黄雄飞张希坤王传余李继厚
文献传递
一种印刷电路板及其制作方法
本发明提供了一种印刷电路板,包括依次叠覆设置的若干内层、设置于所述内层顶面上的第一表层及贯穿所述内层的过孔,其中所述过孔内具有铜壁,所述第一表层形成有第一通槽,所述第一通槽对应所述过孔,并与所述过孔连通,所述铜壁的第一端...
李继厚黄明利付文豪
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电路板阶梯槽的制作方法及制作电路板阶梯槽的设备
本发明公开了电路板阶梯槽的制作方法及制作电路板阶梯槽的设备。对半固化片开槽;将覆铜板与所述锣槽后的半固化片叠合在一起并压合成印刷电路板;用挖除装置在所述电路板对应开阶梯槽的位置开槽形成阶梯槽。由于减少了一次“压合”因此与...
李继厚黄明利
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一种印刷电路板、一种部件及一种电路组件
本发明实施例提供一种印刷电路板、一种部件及一种电路组件,属于电子技术领域。该印刷电路板,用于焊接部件,所述印刷电路板的用于焊接所述部件的焊接面上设有焊接材料限位层,所述焊接材料限位层用于将焊接所述部件所用的焊接材料限制在...
李松林贺国栋李继厚杜伟黄淑君
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一种印刷电路板及其制作方法
本发明提供了一种印刷电路板,包括依次叠覆设置的若干内层、设置于所述内层顶面上的第一表层及贯穿所述内层的过孔,其中所述过孔内具有铜壁,所述第一表层形成有第一通槽,所述第一通槽对应所述过孔,并与所述过孔连通,所述铜壁的第一端...
李继厚黄明利付文豪
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一种印制板组件及其加工方法
本发明涉及电路板,尤其涉及一种应用于高频、大功率电路中的具备散热功能的大功率印制电路板组件及其实现功率放大器件连接的技术。一种印制板组件,包括:第一印制板和第二印制板,所述第二印制板为第一印制板的连接高频、大功率器件的印...
李松林李洪彩黄雄飞张希坤王传余李继厚
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