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李继厚
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华为技术有限公司
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李松林
华为技术有限公司
黄明利
华为技术有限公司
付文豪
华为技术有限公司
黄雄飞
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李洪彩
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一种印制板组件及其加工方法
本发明涉及电路板,尤其涉及一种应用于高频、大功率电路中的具备散热功能的大功率印制电路板组件及其实现功率放大器件连接的技术。一种印制板组件,包括:第一印制板和第二印制板,所述第二印制板为第一印制板的连接高频、大功率器件的印...
李松林
李洪彩
黄雄飞
张希坤
王传余
李继厚
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一种印刷电路板及其制作方法
本发明提供了一种印刷电路板,包括依次叠覆设置的若干内层、设置于所述内层顶面上的第一表层及贯穿所述内层的过孔,其中所述过孔内具有铜壁,所述第一表层形成有第一通槽,所述第一通槽对应所述过孔,并与所述过孔连通,所述铜壁的第一端...
李继厚
黄明利
付文豪
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电路板阶梯槽的制作方法及制作电路板阶梯槽的设备
本发明公开了电路板阶梯槽的制作方法及制作电路板阶梯槽的设备。对半固化片开槽;将覆铜板与所述锣槽后的半固化片叠合在一起并压合成印刷电路板;用挖除装置在所述电路板对应开阶梯槽的位置开槽形成阶梯槽。由于减少了一次“压合”因此与...
李继厚
黄明利
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一种印刷电路板、一种部件及一种电路组件
本发明实施例提供一种印刷电路板、一种部件及一种电路组件,属于电子技术领域。该印刷电路板,用于焊接部件,所述印刷电路板的用于焊接所述部件的焊接面上设有焊接材料限位层,所述焊接材料限位层用于将焊接所述部件所用的焊接材料限制在...
李松林
贺国栋
李继厚
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一种印刷电路板及其制作方法
本发明提供了一种印刷电路板,包括依次叠覆设置的若干内层、设置于所述内层顶面上的第一表层及贯穿所述内层的过孔,其中所述过孔内具有铜壁,所述第一表层形成有第一通槽,所述第一通槽对应所述过孔,并与所述过孔连通,所述铜壁的第一端...
李继厚
黄明利
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一种印制板组件及其加工方法
本发明涉及电路板,尤其涉及一种应用于高频、大功率电路中的具备散热功能的大功率印制电路板组件及其实现功率放大器件连接的技术。一种印制板组件,包括:第一印制板和第二印制板,所述第二印制板为第一印制板的连接高频、大功率器件的印...
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