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刘静

作品数：24 被引量：4H指数：1
供职机构：桂林电子科技大学更多>>
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合作作者

领域

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主题

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机构

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  • 1个桂林电子工业...
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  • 1个华东理工大学
  • 1个同济大学
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资助

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传媒

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地区

  • 12个广西
共 12 条 记 录，以下是 1-10
苗蕾
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：热电 热电性能 热电材料 光热转换 气凝胶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈富坚
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：交通安全 抗滑桩 道路工程 共享 水泥混凝土路面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王鹏飞
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：气凝胶 海水淡化 过筛 光热转换 光热
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
潘开林
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：表面组装技术 焊点形态 封装结构 SMT 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彭英
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：热电 热电性能 热电薄膜 氧化镓 镓
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高杰
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：热电材料 热电性能 热电 穿戴 热电薄膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘呈燕
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：热电材料 热电性能 高热 电性能 热电
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李新凯
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：电子束 抛光 低合金耐磨钢 一体机 高强韧性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丘伟阳
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：印刷电路板 电气性能 固化温度 埋置电阻器 埋置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任国涛
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：封装结构 焊料凸点 硅芯片 芯片级 铜布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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