您的位置： 专家智库 > >

赵文华

作品数：3 被引量：8H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所更多>>
相关领域：电子电信机械工程更多>>

合作作者

领域

  • 2个电子电信
  • 1个机械工程
  • 1个电气工程
  • 1个自动化与计算...
  • 1个水利工程

主题

  • 2个断线
  • 2个损伤层
  • 2个翘曲度
  • 2个黏度
  • 2个温度
  • 2个线锯
  • 2个线切割
  • 2个晶片
  • 2个硅片
  • 2个硅片表面
  • 2个钢线
  • 2个SIC
  • 1个单晶
  • 1个多晶
  • 1个多晶硅
  • 1个研磨
  • 1个应力
  • 1个锗单晶
  • 1个真空
  • 1个砂浆

机构

  • 2个中国电子科技...
  • 1个中国电子科技...

传媒

  • 2个电子工业专用...
  • 1个天津科技
  • 1个半导体技术
  • 1个电源技术
  • 1个科技资讯

地区

  • 1个北京市
  • 1个天津市
共 2 条 记 录，以下是 1-2
马玉通
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：翘曲度 硅 钢线 断线 晶片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨士超
供职机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题：线切割 晶片 翘曲度 SIC 钢线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0