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8 条 记 录,以下是 1-8
罗乐
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:圆片级 封装 子层 电镀 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐高卫
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:圆片级 封装结构 子层 湿法腐蚀 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄秋平
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:铟 版图设计 红外焦平面阵列 焊球 硅基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汤佳杰
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:多芯片 电镀 圆片级 埋置型 系统级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈骁
供职机构:南京理工大学
研究主题:圆片级 TSV 丝网印刷 封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王栋良
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:SN-AG 焊料 电镀 氧气 焊接温度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹毓涵
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:层结构 焊盘 焊料 短接 湿法腐蚀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐高尉
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:铟 钝化层 镀银层 助焊剂 凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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