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黄秋平

作品数：7 被引量：2H指数：1
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文基金：上海市科学技术委员会基础研究重点项目更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇铟
  • 2篇电镀
  • 2篇电镀工艺
  • 2篇电路
  • 2篇电路测试
  • 2篇读出
  • 2篇读出电路
  • 2篇镀银
  • 2篇镀银层
  • 2篇钝化层
  • 2篇生物检测
  • 2篇凸点
  • 2篇助焊剂
  • 2篇子层
  • 2篇铟柱
  • 2篇面阵
  • 2篇基板
  • 2篇焦平面
  • 2篇焦平面阵列
  • 2篇硅基

机构

  • 7篇中国科学院

作者

  • 7篇黄秋平
  • 7篇罗乐
  • 5篇徐高卫
  • 4篇袁媛
  • 2篇徐高尉
  • 1篇周健
  • 1篇耿菲

传媒

  • 1篇电子学报

年份

  • 1篇2015
  • 2篇2012
  • 2篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
基于埋置式基板的三维多芯片组件的翘曲研究被引量：2
2009年
采用粘塑性有限元焊球模型以及大形变理论研究了三维多芯片组件(3D-MCM)的翘曲形态特征及其成因,结果表明基板腔室的存在使埋置式基板形成了双弓形翘曲形态,焊球的粘塑性使组件在温度循环中出现了翘曲回滞现象.基板中心空腔能改变基板翘曲形态,有利于减小基板翘曲,并有利于提高倒扣焊器件的热机械可靠性.底充胶能够增强3D-MCM的互连强度,并且能够有效降低3D-MCM温度循环后的残留翘曲度.底充胶的热膨胀系数(CTE)过高可能引发3D-MCM新的失效模式.3D-MCM的云纹干涉实验结果与数值分析结果相符较好.
徐高卫罗乐耿菲黄秋平周健
关键词：三维多芯片组件翘曲有限元模拟云纹干涉
一种实现红外焦平面阵列探测器中硅读出电路测试的方法
本发明涉及一种实现红外焦平面阵列探测器中硅读出电路测试的方法，其特征在于采取倒装方式实现硅读出电路与测试基板间的互连；实现硅测试基板与硅读出电路的对接互连后，通过对测试基板上焊盘的重排实现硅测试基板焊盘的重排；采取较复杂...
黄秋平罗乐徐高卫
文献传递
一种基于电镀工艺制备铟焊球阵列方法
本发明涉及一种基于电镀工艺制备铟焊球阵列的方法，其特征在于在制作种子层之前先进行一次薄胶光刻，然后制作种子层，在需要沉积铟的地方，涂覆厚正光刻胶，光刻出“模子”，形成薄胶/种子层/厚胶的结构，以电镀的方法在“模子”中沉积...
黄秋平罗乐徐高卫袁媛
一种基于铟凸点的无助焊剂回流工艺方法
本发明涉及一种基于铟凸点的无助焊剂回流的工艺方法，其特征在于包括基板金属化、钝化层开口、凸点下金属化层增厚、电镀铟凸点、电镀银层包覆铟凸点、凸点回流。采用本发明提供的工艺可实现铟凸点阵列的无助焊回流，该工艺可应用于某些特...
黄秋平罗乐徐高尉袁媛
一种基于铟凸点的无助焊剂回流工艺方法
本发明涉及一种基于铟凸点的无助焊剂回流的工艺方法，其特征在于包括基板金属化、钝化层开口、凸点下金属化层增厚、电镀铟凸点、电镀银层包覆铟凸点、凸点回流。采用本发明提供的工艺可实现铟凸点阵列的无助焊回流，该工艺可应用于某些特...
黄秋平罗乐徐高尉袁媛
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一种实现红外焦平面阵列探测器中硅读出电路测试的方法
本发明涉及一种实现红外焦平面阵列探测器中硅读出电路测试的方法，其特征在于采取倒装方式实现硅读出电路与测试基板间的互连；实现硅测试基板与硅读出电路的对接互连后，通过对测试基板上焊盘的重排实现硅测试基板焊盘的重排；采取较复杂...
黄秋平罗乐徐高卫
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一种基于电镀工艺制备铟焊球阵列方法
本发明涉及一种基于电镀工艺制备铟焊球阵列的方法，其特征在于在制作种子层之前先进行一次薄胶光刻，然后制作种子层，在需要沉积铟的地方，涂覆厚正光刻胶，光刻出“模子”，形成薄胶/种子层/厚胶的结构，以电镀的方法在“模子”中沉积...
黄秋平罗乐徐高卫袁媛
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