2024年12月18日
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朱家根
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供职机构:
中国电子科技集团公司第五十五研究所
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化学工程
电子电信
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合作作者
程凯
中国电子科技集团公司第五十五研...
王鲁宁
中国电子科技集团公司第五十五研...
樊正亮
中国电子科技集团公司第五十五研...
涂传政
中国电子科技集团公司第五十五研...
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樊正亮
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:封装 管壳 多层陶瓷 电子陶瓷 HFSS
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涂传政
供职机构:南京电子器件研究所
研究主题:封装外壳 电子封装 气密性 金属化 钎焊
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
程凯
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:封装外壳 陶瓷 陶瓷外壳 电子封装 钎焊
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
王鲁宁
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:金属化 气密性 陶瓷封装 封装外壳 分段式
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