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领域

  • 7个电子电信
  • 5个自动化与计算...
  • 2个化学工程
  • 2个文化科学
  • 2个理学
  • 1个金属学及工艺
  • 1个机械工程
  • 1个电气工程

主题

  • 9个电路
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  • 6个电路板
  • 6个电子设备
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  • 4个射频
  • 3个信号传输
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  • 2个电镀
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  • 2个电路板组件
  • 2个电容
  • 2个压装

机构

  • 9个华为技术有限...

地区

  • 9个广东省
共 9 条 记 录，以下是 1-9
许智
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：焊盘 压装 封装密度 封装结构 堆叠封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄安
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：定线 射频功率 能量损耗 收发设备 射频信号
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙亮
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：数据帧 净荷 发送 带宽 业务数据
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田鹏博
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：共晶 晶体管 芯片载体 芯片 金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
简虎
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：压装 焊盘 住所 电路板 通信设备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张志伟
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：测量方法 通信设备 输出端 测试信号 基站
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张国栋
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：连接器 通信设备 背板 压接 单板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡彬
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：电子设备 模组 终端 摄像头 外延层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彭杰
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：终端 天线阵列 通信设备 天线 电子设备
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