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王琛
作品数:
3
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供职机构:
中电集团
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
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合作作者
程凯
中电集团
涂传政
中电集团
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2003中国...
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涂传政
供职机构:南京电子器件研究所
研究主题:封装外壳 电子封装 气密性 金属化 钎焊
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程凯
供职机构:中电集团
研究主题:封装外壳 钎焊 绝缘子 金属-陶瓷 钎焊工艺
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