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程凯

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：中电集团更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇国内会议论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 3篇钎焊
  • 3篇金属
  • 3篇绝缘
  • 3篇绝缘子
  • 3篇封装
  • 3篇封装外壳
  • 2篇陶瓷绝缘子
  • 2篇钎焊工艺
  • 2篇金属-陶瓷
  • 2篇焊工
  • 2篇瓷绝缘
  • 2篇瓷绝缘子
  • 1篇电路
  • 1篇电子封装
  • 1篇气密
  • 1篇气密性
  • 1篇集成电路

机构

  • 3篇中电集团

作者

  • 3篇涂传政
  • 3篇王琛
  • 3篇程凯

传媒

  • 1篇表面贴装技术...
  • 1篇表面贴装技术...

年份

  • 3篇2003
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
金属—陶瓷绝缘子封装外壳的钎焊
本文以JF04F3型管壳为例,介绍了金属—陶瓷绝缘子封装外壳一般的钎焊生产过程,并对钎焊后出现的气密性及变形问题提出了有关改进措施。
王琛程凯涂传政
关键词：气密性
文献传递
金属-陶瓷绝缘子封装外壳的钎焊
本文以JFO4F3型管壳为例,介绍了金属-陶瓷绝缘子封装外壳一般的钎焊生产过程,并对钎焊后出现的气密性及变形问题提出了有关改进措施.
王琛程凯涂传政
关键词：封装外壳电子封装钎焊工艺
文献传递网络资源链接
金属—陶瓷绝缘子封装外壳的钎焊
本文以JF04F3型管壳为例,介绍了金属—陶瓷绝缘子封装外壳一般的钎焊生产过程,并对钎焊后出现的气密性及变形问题提出了有关改进措施.
王琛程凯涂传政
关键词：集成电路封装外壳钎焊工艺
文献传递
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