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杨凯骏

作品数：4 被引量：21H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺机械工程更多>>

合作作者

领域

  • 6个电子电信
  • 3个金属学及工艺
  • 3个机械工程
  • 2个自动化与计算...
  • 1个冶金工程

主题

  • 6个共晶
  • 4个真空
  • 4个真空封装
  • 4个品质因数
  • 4个吸气剂
  • 4个封装
  • 4个MEMS器件
  • 3个甲酸
  • 3个LTCC
  • 2个倒装焊
  • 2个低温共烧陶瓷
  • 2个控制系统
  • 2个ANSYS_...
  • 2个LED
  • 1个倒装
  • 1个倒装焊接
  • 1个等静压
  • 1个电磁
  • 1个电磁环境
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机构

  • 6个中国电子科技...
  • 2个中国电子科技...

资助

  • 1个国家自然科学...
  • 1个江苏省自然科...
  • 1个中国博士后科...
  • 1个国家部委资助...

传媒

  • 5个电子工业专用...
  • 3个电子工艺技术
  • 2个当代农机
  • 1个系统工程与电...
  • 1个太阳能
  • 1个电子世界
  • 1个机械制造
  • 1个真空
  • 1个科技情报开发...
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  • 1个现代雷达
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  • 1个电子与封装
  • 1个中国新通信
  • 1个雷达学报（中...
  • 1个太赫兹科学与...

地区

  • 1个北京市
共 6 条 记 录，以下是 1-6
井文丽
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：共晶 真空 芯片 优化设计 甲酸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王宁
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：机载雷达 海面目标 雷达 杂波抑制 传输技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张建宏
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：共晶 甲酸 真空 层压 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王学军
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：MEMS器件 吸气剂 品质因数 真空封装 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
霍灼琴
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：真空 焊料 倒装焊接 倒装焊 ANSYS_WORKBENCH
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王花
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：图像处理 图像采集 烘箱 无氧化 LED
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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