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文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇机械工程

主题

  • 1篇真空封装
  • 1篇品质因数
  • 1篇吸气剂
  • 1篇膜工艺
  • 1篇膜结构
  • 1篇共晶
  • 1篇封装
  • 1篇LED
  • 1篇LTCC
  • 1篇MEMS器件

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇王学军
  • 2篇杨凯骏
  • 1篇王宁
  • 1篇王花
  • 1篇井文丽
  • 1篇庄园
  • 1篇张建宏

传媒

  • 2篇电子工业专用...
  • 1篇当代农机

年份

  • 1篇2017
  • 2篇2010
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
LED共晶机的研制及工艺浅析
2010年
从LED共晶机的研制到共晶工艺,系统介绍了研制此设备的过程以及相关工艺知识,研制内容包括结构设计、电气控制及气路设计。
王学军杨凯骏王花
关键词:LED共晶
MEMS器件真空封装工艺研究被引量:1
2010年
MEMS器件的真空封装是整个工艺过程中的难点,封装的质量决定着整个器件的质量和使用寿命。现有的封装工艺,封装后器件内部真空度不能有效保持,是需要在真空下工作的器件的瓶颈。随着吸气剂的广泛使用,使MEMS器件的真空度保持能力大大提高,但现有的封装工艺设备不能满足吸气剂的激活条件。分析了空气阻尼对MEMS器件品质因数的影响,提出一种将现有的真空共晶设备的改进方法,使之能应用于使用吸气剂的MEMS器件的真空封装工艺。
杨凯骏王学军井文丽张建宏王宁
关键词:MEMS器件真空封装吸气剂品质因数
LTCC自动撕膜机的研究与设计
2017年
介绍了撕膜机的工艺过程,机械机构,撕膜机构的控制方式,以及在实际应用中可能出现的问题,并提出了解决问题的方法。
王学军庄园
共1页<1>
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