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李志华
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153
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H指数:2
供职机构:
中国科学院微电子研究所
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合作作者
唐波
中国科学院微电子研究所
谢玲
中国科学院微电子研究所
王文武
中国科学院微电子研究所
万里兮
中国科学院微电子研究所
周章渝
中国科学院微电子研究所
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唐波
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:半导体器件 刻蚀 衬底 介质层 波导
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谢玲
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:波导 波导结构 绝缘体上硅 介质层 氮化硅
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王文武
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:半导体器件 沟道 刻蚀 纳米线 半导体
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万里兮
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:系统级封装 电容器 电容 信号完整性 封装结构
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周章渝
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:超导薄膜 MGB_2 MGB2 HPCVD MGB2超导薄膜
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李宝霞
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:芯片 TSV 晶圆 基板 硅
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杨成樾
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:碳化硅 衬底 肖特基二极管 微波等离子体 肖特基接触
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申华军
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:碳化硅 刻蚀 欧姆接触 INGAP/GAAS_HBT 肖特基二极管
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张青竹
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:半导体器件 沟道 纳米片 叠层 纳米线
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王桂磊
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:半导体器件 沟道 衬底 载流子迁移率 栅极
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