您的位置： 专家智库 > >

张成

作品数：6 被引量：22H指数：2
供职机构：清华大学材料科学与工程系更多>>
相关领域：电子电信环境科学与工程更多>>

合作作者

领域

  • 2个经济管理
  • 2个金属学及工艺
  • 2个电子电信
  • 2个环境科学与工...
  • 2个文化科学
  • 2个理学
  • 1个化学工程
  • 1个电气工程
  • 1个自动化与计算...
  • 1个航空宇航科学...
  • 1个核科学技术
  • 1个一般工业技术

主题

  • 2个导电胶
  • 2个电路
  • 2个电路板
  • 2个电气产品
  • 2个电子产品
  • 2个电子电气
  • 2个电子电气产品
  • 2个电子电气废弃...
  • 2个电子封装
  • 1个单粒子
  • 1个单粒子效应
  • 1个氮化
  • 1个氮化铝
  • 1个氮化铝陶瓷
  • 1个氮化铁
  • 1个导电
  • 1个导电胶粘剂
  • 1个导体
  • 1个等离子体
  • 1个等离子体激元

机构

  • 2个清华大学
  • 1个日本京都大学

资助

  • 2个国家自然科学...
  • 1个国家高技术研...
  • 1个国家科技重大...
  • 1个济南市科技攻...

传媒

  • 2个中国环保产业
  • 2个电子工艺技术
  • 2个电子工业专用...
  • 2个印制电路信息
  • 2个印制电路资讯
  • 2个现代表面贴装...
  • 2个覆铜板资讯
  • 2个2003秋季...
  • 1个硅酸盐通报
  • 1个传感器技术
  • 1个半导体情报
  • 1个半导体技术
  • 1个科学通报
  • 1个Journa...
  • 1个物理
  • 1个绝缘材料
  • 1个表面技术
  • 1个功能材料
  • 1个真空
  • 1个清华大学教育...

地区

  • 2个北京市
共 2 条 记 录，以下是 1-2
马鹏飞
供职机构：清华大学
研究主题：无铅化 电子封装 环境保护 无铅焊料 直线加速器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田民波
供职机构：清华大学
研究主题：电子封装 无铅焊料 无铅化 封装 导电胶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0