田民波
- 作品数：83 被引量：394H指数：12
- 供职机构：清华大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家自然科学基金济南市科技攻关项目更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺理学一般工业技术更多>>
- 多层基板中的多层陶瓷共烧技术被引量：4
- 1995年
- 多层陶瓷共烧基板是一种成本低、性能可靠、布线层数多的基板制作技术，多层基板是实现高密度封装的关键技术之一。本文介绍了多层陶瓷共烧基板的制作技术、材料选择、应用和发展趋势，着重介绍了ＡＩＮ多层基板的烧结和金属化。
- 田民波梁彤翔何卫李恒德
- 关键词：封装陶瓷基板金属化
- 半导体封装技术的发展趋势被引量：3
- 2005年
- 田民波
- 关键词：封装技术半导体电子封装电子信息产业电子信息设备生产技术
- 氮化铁梯度薄膜的制备和磁性研究被引量：1
- 1996年
- 用对向靶溅射方法制备出氮化铁梯度薄膜。利用X射线光电子能谱（XPS）对样品进行了深度剖面分析：铁原子和氮原子的百分含量沿膜厚方向呈梯度变化。X射线衍射表明膜中含有α－Fe，α”－Fe16N2，ε－FexN（2＜x≤3）和ξ-FeN各相。随着氮分压增加，膜中含氮量高的相比例亦增加，饱和磁通密度逐渐降低。
- 林川姜恩永孙多春田民波
- 关键词：对向靶溅射氮化铁梯度薄膜
- LED在TFT LCD背光源中的应用及展望
- ＜正＞～～
- 田民波
- 文献传递
- 高密度封装进展之一 元件全部埋入基板内部的系统集成封装(下)被引量：3
- 2003年
- 5埋入元件的基板正推广到有机系统
在陶瓷系基板中埋入电子元件取得成功的基础上,人们开始在树脂系基板中埋入电子元件的研究开发,以实现三维集成化封装,近年来取得了重大进展.
- 田民波
- 关键词：电子元件高密度封装
- 电子封装无铅化技术进展
- 本文介绍了两种用于电子封装行业的无铅技术——无铅焊料和导电胶连接技术,以及这两种技术的比较和应用,指出了无铅技术的若干前沿问题.
- 田民波马鹏飞张成
- 关键词：电子封装无铅焊料导电胶
- 文献传递
- CO_2离化团束对Si基板表面的辐照效应被引量：1
- 1997年
- 利用RBS和椭圆仪分析对CO2离化团束引起的硅表面的损伤进行了研究．实验发现，采用大尺寸团束照射，损伤程度小而且损伤层薄；团束尺寸越大，越容易形成低损伤的氧化层；随剂量增大，损伤部分发生氧化的比例增加，而且在单晶Si基板上经过极薄的过渡区形成氧化层．
- 田民波山田公
- 关键词：二氧化碳硅辐照效应
- CO_2离化团束辐照Si表面形成SiO_2膜的分析被引量：1
- 1997年
- 由CO2离化团束辐照Si表面形成的氧化层的厚度与CO2团束大小及团束能量相关，而其成分接近SiO2在低辐照剂量下，氧化层增厚服从反应规律，而在高剂量下服从扩散规律．
- 田民波冯晓东山田公
- 关键词：二氧化碳二氧化硅
- 微电子封装用各向异性导电胶膜的研究进展被引量：4
- 2009年
- 综述了各向异性导电胶膜的结构、导电机理、性能指标及其研究进展,提出了各向异性导电胶膜存在的技术问题及发展方向,为进一步研究开发性价比更高的微电子互连用各向异性导电胶膜提供技术参考。
- 陈莹余凤斌田民波
- 关键词：电子封装
- 离子镀被引量：1
- 1989年
- 离子镀是在真空条件下,应用气体放电实现镀膜,即在真空室中使气体或被蒸发物质离化,在气体离子或被蒸发物质离子轰击作用的同时把蒸发物或其反应产物蒸镀在基片上。离子镀把辉光放电、等离子体技术与真空蒸发镀膜技术结合在一起,不仅明显地提高了镀层的各种性能,而且大大地扩充了镀膜技术的应用范围。
- 田民波
- 关键词：离子镀镀膜
