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张成

作品数：6 被引量：22H指数：2
供职机构：清华大学材料科学与工程系更多>>
相关领域：电子电信环境科学与工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 6篇电子电信
  • 1篇环境科学与工...

主题

  • 5篇电子封装
  • 5篇无铅
  • 5篇无铅化
  • 5篇环境保护
  • 5篇封装
  • 3篇无铅焊
  • 3篇无铅焊料
  • 3篇焊料
  • 2篇导电胶
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇电子产品
  • 1篇电子电气
  • 1篇电子电气废弃...
  • 1篇印刷电路
  • 1篇印刷电路板
  • 1篇欧盟
  • 1篇子产
  • 1篇废弃物
  • 1篇EU

机构

  • 6篇清华大学

作者

  • 6篇马鹏飞
  • 6篇田民波
  • 6篇张成

传媒

  • 2篇2003秋季...
  • 1篇电子工业专用...
  • 1篇印制电路信息
  • 1篇印制电路资讯
  • 1篇现代表面贴装...

年份

  • 2篇2004
  • 4篇2003
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
电子封装无铅化技术进展
本文介绍了两种用于电子封装行业的无铅技术——无铅焊料和导电胶连接技术,以及这两种技术的比较和应用,指出了无铅技术的若干前沿问题.
田民波马鹏飞张成
关键词：电子封装无铅焊料导电胶
文献传递
电子封装无铅化现状
2003年
近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE／RoHS法案，在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅化的问题。
田民波马鹏飞张成
关键词：电子封装无铅化环境保护无铅焊料
欧盟(EU)WEEE/RoHS指令案概要
本文讨论两大指令对我国出口欧盟各国的电子电气产品提出了明确的环保要求,将直接影响各企业的销售策略甚至正常运作,这无疑是中国电子电气企业遭遇到的新的非关税贸易壁垒.为了方便国内相关企业了解、评估两指令对本企业所造成的影响,...
田民波马鹏飞张成
关键词：环境保护电子电气废弃物印刷电路板电子产品
文献传递
电子封装无铅化现状被引量：8
2003年
近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅化的问题。
田民波马鹏飞张成
关键词：电子封装无铅化环境保护
电子封装无铅化现状被引量：1
2004年
近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE／RoHS法案，在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅。
田民波马鹏飞张成
关键词：电子封装无铅化环境保护无铅焊料导电胶
电子封装无铅化现状被引量：14
2004年
　近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅化的问题。
田民波马鹏飞张成
关键词：电子封装无铅化环境保护
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