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李俊英
供职机构:中国电子科技集团公司第二十七研究所
研究主题:BGA 网板 通用型 复杂薄壁 航空
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董景宇
供职机构:中国电子科技集团公司第二十七研究所
研究主题:再流焊技术 混装 印制板 穿孔 焊膏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李俊英
供职机构:中国电子科技集团公司第二十七研究所
研究主题:遮蔽 PDCA循环 箱体 涂层附着力 车载设备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁红杰
供职机构:中国电子科技集团公司第二十七研究所
研究主题:野外 电子设备 涂层 添加剂 银
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王泽锡
供职机构:中国电子科技集团公司第二十七研究所
研究主题:三维布线 电子设备 高可靠性 焊膏 工程图
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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