董景宇
- 作品数：11 被引量：11H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团公司第二十七研究所更多>>
- 相关领域：电子电信轻工技术与工程更多>>
- BGA通用型网板在研制生产中的应用研究
- BGA的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展,相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战。对BGA的种类和封装材料特性做简要说明,并从BGA的封装形式、焊膏印刷工艺等方面分析了BGA组装过...
- 董景宇王泽锡胡东伟李俊英
- 关键词：BGA焊膏封装网板
- 文献传递
- 电子设备电缆网的布线设计
- 通过实际的工程应用介绍了电子设备电缆网布线设计技术及其基本原则,论述了方案设计时主要考虑的电磁兼容、振动、工艺性等设计要点,提出了电子设备电缆布线设计的基本方法,并提出了通过电缆布线设计解决电磁兼容问题的方法。
- 董景宇
- 关键词：布线电磁兼容振动
- 文献传递
- 一种新型走线装置的设计
- 2004年
- 为克服传统跟线架在使用中出现的诸多弊端，我们设计了一种新型的走线装置一跟线钢带。文中详细分析了它的设计原理和加工方法，并在性能试验的基础上进行了优化，极大提高了设备的可靠性，取得了明显的经济效益。
- 张志董景宇
- 关键词：性能试验钢带设计原理
- 混装型印制板穿孔再流焊工艺被引量：1
- 2006年
- 含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板正在成为电子装联技术的应用趋势,本文叙述了混装印制板装联技术传统工艺的特点,并详细介绍了穿孔再流焊技术的原理、优点及其工艺参数设计。
- 董景宇
- 一种用于空间航天器之间交会对接的激光雷达
- 本发明公开了一种用于空间航天器之间交会对接的激光雷达，激光雷达主机单元在信息处理单元发来的控制信号的作用下，通过发射脉冲激光对光学反射单元进行扫描探测，并将探测数据信号返回给信息处理单元；光学反射单元反射扫描探测的脉冲激...
- 薛海中张清源屈恒阔沈严董光焰刘恩海李磊李冬梅岳永坚李明山吴登喜张文平李勇董景宇邢旭东赵春生杨武赵明福叶鹏程
- 无铅焊锡在电子产品中的应用研究
- 介绍了无铅焊锡的种类和性能,论述了无铅焊锡在电子产品生产中的应用研究,提出了选用无铅焊锡应用在高可靠性焊接中的原则,并通过试验对几种无铅焊锡的性能进行了验证。
- 董景宇王泽锡张超
- 关键词：无铅焊锡
- 文献传递
- 电子设备电缆网的布线设计
- 通过实际的工程应用介绍了电子设备电缆网布线设计技术及其基本原则,论述了方案设计时主要考虑的电磁兼容、振动、工艺性等设计要点,提出了电子设备电缆布线设计的基本方法,并提出了通过电缆布线设计解决电磁兼容问题的方法。
- 董景宇
- 关键词：电子设备电缆网布线设计电磁兼容
- 文献传递
- 穿孔再流焊技术
- 2005年
- 本文介绍了混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,并着重介绍了穿孔再流焊技术的原 理和工艺参数设计。
- 董景宇
- 通孔再流焊技术被引量：10
- 2004年
- 介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计。通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展,科学地选用通孔再流焊技术是一种有效而可靠的焊接方法。
- 董景宇
- BGA通用型网板在研制生产中的应用研究
- BGA的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展,相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战。本文对BGA的种类和封装材料特性进行了阐述,并从BGA的封装形式、焊膏印刷工艺等方面分析了BGA组...
- 董景宇王泽锡胡东伟李俊英
- 关键词：电子装联组装工艺
- 文献传递
