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王双平
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供职机构:
桂林电子科技大学
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电气工程
电子电信
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合作作者
丘伟阳
桂林电子科技大学
李鹏
桂林电子科技大学
潘开林
桂林电子科技大学
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丘伟阳
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:印刷电路板 电气性能 固化温度 埋置电阻器 埋置
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李鹏
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:太赫兹 SUB 二维阵列 静电驱动 金相
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潘开林
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:表面组装技术 焊点形态 封装结构 SMT 焊点
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