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牛文强

作品数：2 被引量：0H指数：0
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领域

  • 17个电子电信
  • 4个自动化与计算...
  • 2个金属学及工艺
  • 2个机械工程
  • 1个经济管理
  • 1个化学工程
  • 1个电气工程
  • 1个交通运输工程
  • 1个一般工业技术
  • 1个文化科学
  • 1个理学

主题

  • 17个引线
  • 17个引线框
  • 17个封装
  • 16个电路
  • 16个电路封装
  • 16个翘曲
  • 16个集成电路
  • 16个集成电路封装
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  • 11个封装工艺
  • 10个栅格
  • 10个阵列封装
  • 10个注塑
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  • 10个基板
  • 10个封装设计
  • 10个TF
  • 9个引线框架

机构

  • 17个天水华天科技...

传媒

  • 7个电子工业专用...
  • 5个电子与封装
  • 4个中国集成电路
  • 1个甘肃科技

地区

  • 17个甘肃省
共 17 条 记 录，以下是 1-10
李万霞
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 矩阵式 引线框架 IC卡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何文海
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王治文
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 AU TF NI-P 封装设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周朝峰
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路封装 集成电路 封装 引线框架 变形率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王国励
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路 封装 集成电路封装 充电 尺寸设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张浩文
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 AU TF SIP封装 SIM卡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
慕蔚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 引脚 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭小伟
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 芯片封装 压焊 塑封 引脚
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王立国
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 引线框架 场效应管 MOSFET
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孟红卫
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路封装 去除方法 DIP封装 AU NI-P
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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