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丁广钰
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H指数:2
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北京工业大学
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电子电信
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合作作者
冯士维
北京工业大学电子工程系
吕长志
北京工业大学电子工程系
谢雪松
北京工业大学
王重
北京工业大学
王明珠
北京工业大学
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冯士维
供职机构:北京工业大学
研究主题:热阻 半导体器件 结温 温升 电学法
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吕长志
供职机构:北京工业大学
研究主题:可靠性 晶体管 ALGAN/GAN_HEMT IGBT 加速寿命试验
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谢雪松
供职机构:北京工业大学
研究主题:可靠性 IGBT 晶体管 加速寿命试验 热阻
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张威
供职机构:北京工业大学
研究主题:数控机床 铁 软PLC 结合面 动态优化
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王明珠
供职机构:北京工业大学
研究主题:场效应 砷化镓 峰值结温 功率晶体管 测量技术
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王重
供职机构:北京工业大学
研究主题:场效应 砷化镓 测试装置 脉冲电压 温度系数
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李学信
供职机构:北京工业大学
研究主题:半导体器件 欧姆接触 AU 砷化镓 N-GAAS
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吴武臣
供职机构:北京工业大学
研究主题:低功耗 FPGA 物理设计 VLSI 基于FPGA
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黄鑫
供职机构:北京工业大学
研究主题:有源电感 高Q值 电感 跨导放大器 负阻
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王东凤
供职机构:北京工业大学电子信息与控制工程学院
研究主题:可靠性 半导体器件 直流高压 半导体激光器 晶体管
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