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王迎新

作品数:17 被引量:0H指数:0
供职机构:中兴通讯股份有限公司更多>>
相关领域:电子电信电气工程更多>>

领域

  • 8个电子电信
  • 2个电气工程
  • 1个自动化与计算...

主题

  • 10个电路
  • 9个电路板
  • 8个印制电路
  • 8个印制电路板
  • 7个过孔
  • 7个PCB
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  • 3个单端
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  • 3个导电体

机构

  • 10个中兴通讯股份...

传媒

  • 1个电子技术应用
  • 1个质量与可靠性

地区

  • 10个广东省
10 条 记 录,以下是 1-10
易毕
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:PCB 连接器 印制电路板 差分信号 PCB板
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尹昌刚
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:电路板 差分信号 过孔 PCB 电子设备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱顺临
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:PCB板 电路板 PCB 信号完整性 EMC设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马峰超
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:过孔 PCB 串扰 信号线 信号
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魏仲民
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:印制电路板 差分信号 印刷电路板 过孔 信号传输技术
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陈肖琳
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:光电印制电路板 高频段 滤波效果 电子装置 电源
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熊旺
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:PCB 盲孔 连接器 钻孔 电镀
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田昊
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:光电印制电路板 高频段 滤波效果 电子装置 电源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高云航
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:布线 背板 封装设计 焊盘 过孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李广辉
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:布线 PCB 背板 半固化片 板层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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