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易毕

作品数:23 被引量:0H指数:0
供职机构:中兴通讯股份有限公司更多>>
相关领域:电子电信电气工程更多>>

文献类型

  • 23篇中文专利

领域

  • 8篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 8篇电路
  • 8篇电路板
  • 8篇信号
  • 5篇印制电路
  • 5篇印制电路板
  • 5篇连接器
  • 5篇PCB
  • 4篇阻抗
  • 4篇钻孔
  • 4篇PCB板
  • 4篇差分
  • 4篇差分信号
  • 3篇导电
  • 3篇电气性能
  • 3篇电子设备
  • 3篇信号传输
  • 3篇信号传输技术
  • 3篇芯板
  • 3篇过孔
  • 3篇焊盘

机构

  • 23篇中兴通讯股份...

作者

  • 23篇易毕
  • 9篇魏仲民
  • 5篇王迎新
  • 4篇尹昌刚
  • 3篇马峰超
  • 2篇卢娴
  • 2篇吴凯
  • 2篇张强
  • 2篇朱顺临
  • 2篇熊旺
  • 1篇李军
  • 1篇杨智伟

年份

  • 4篇2023
  • 5篇2022
  • 4篇2021
  • 4篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2010
23 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
通信连接器及通信模组
本发明实施例涉及通信领域,公开了一种通信连接器,包括:第一连接器和第二连接器,第一连接器和第二连接器分别用于与第一通信模块和第二通信模块连接,第一连接器和第二连接器上分别设置有第一插接端子;用于连接第一连接器和第二连接器...
毕煜魏仲民易毕任永会张馨丹
一种电路板
本发明实施例提供一种电路板,包括电路板主体,设置于电路板主体上的至少一个过孔装置;该过孔装置包括在电路板主体上形成的过孔(101)、围绕过孔、且与过孔分离设置的过孔焊盘(201),以及将过孔焊盘(201)与过孔(101)...
尹昌刚易毕魏仲民
文献传递
PCB板的背钻方法、装置及设备
本发明提供了一种PCB板的背钻方法、装置及设备,该方法包括:获取PCB板上待背钻的目标区域;采用第一尺寸的第一背钻刀对目标区域表层的焊盘进行背钻,以及采用第二尺寸的第二背钻刀对目标区域内层的过孔进行背钻;其中,第一尺寸和...
易毕马峰超朱顺临
一种电路板及通信设备
本发明实施例涉及通信设备技术领域,公开了一种电路板,包括相邻设置的第一信号线、第二信号线,还包括接地平面、与所述接地平面相连的导电层,所述导电层设置在所述第一信号线和所述第二信号线之间。本发明的实施方式还提供了一种通信设...
李金龙张馨丹易毕魏仲民
文献传递
柔性线路板及电子设备
本公开提供一种柔性线路板,包括柔性衬底、至少一条高速走线和多层导电参考层,高速走线和导电参考层均设置在柔性衬底上,高速走线与导电参考层绝缘间隔,多层导电参考层包括与高速走线同层设置的导电参考层和与高速走线异层设置的导电参...
郑峰张强易毕
文献传递
玻璃布、芯板和印制电路板
本公开提供一种玻璃布,所述玻璃布包括多条沿第一方向延伸的经向玻纤和多条沿第二方向延伸的纬向玻纤,所述第一方向与所述第二方向交叉且不垂直,以使得多条所述经向玻纤与多条所述纬向玻纤编织成所述玻璃布。本公开还提供一种芯板和一种...
尹昌刚魏仲民易毕任永会
文献传递
连接器配合间隙的性能测试装置及性能数据系统
本发明公开了一种连接器配合间隙的性能测试装置及性能数据系统,其中,性能测试装置包括配合间隙调控装置,用于调整两块测试板之间的连接器配合间隙,配合间隙调控装置包括框架和三维定位机构,用于调整两块测试板之间的位移量从而得到两...
毕煜易毕张馨丹任永会
一种用于连接器压接的PCB板及其加工方法和装置
本发明公开了一种用于连接器压接的PCB板及其加工方法和装置,其中,该加工方法包括:确定待添加的地过孔的位置和大小;根据确定的位置和大小,在用于连接器压接的PCB板上添加地过孔。本发明有效地解决了现有技术在连接器封装固定的...
易毕马峰超
文献传递
一种PCB板及电子设备
本发明公开了一种PCB板及电子设备,其中,该PCB板包括:电源过孔,设置有至少两个;导体连接件,电连接每个所述电源过孔中远离芯片的端部;本发明的PCB板及电子设备,通过导体连接件电连接PCB板上的电源过孔,使得电源过孔的...
李金龙王迎新任永会易毕曹化章
文献传递
一种线缆连接结构、线缆连接组件及电性互连系统
本发明实施例涉及信号传输技术领域,公开了一种线缆连接结构、线缆连接组件及电性互连系统。本发明实施例提供的线缆连接结构,包括:导电部,以及用于固定导电部的固定部,导电部包括:至少一对在第一方向上间隔设置的两个第一信号导体、...
张馨丹魏仲民易毕任永会毕煜
共3页<123>
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