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14 条 记 录,以下是 1-10
陈智
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:D触发器 版图设计 数据信号 保护带 锁存器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姜硕
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:P型 半导体芯片 封装 夹具 芯片产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘笛
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:封装 P型 夹具 平行缝焊 镀层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王爽
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:D触发器 版图设计 锁存器 数据信号 微处理器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王增智
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:MOS器件 封装方法 封装 分压 虚线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陆虹
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:补偿电容 晶体管 稳压电路 电源噪声 时钟产生
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周博
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:掺杂 CEO2 AL2O3 稳定性 光电传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐宁
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:辐照特性 发射区 高压大电流 寄生 集成电路产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘旸
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:势垒 分立器件 硅片 并联 编程
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于东阳
供职机构:中国电子科技集团公司第四十七研究所
研究主题:现场可编程门阵列 心率监测 基于FPGA 脉搏传感器 ISE
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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