刘笛
- 作品数：5 被引量：0H指数：0
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- 铝硅丝超声键合引线失效分析与解决
- 2019年
- 在微电子封装中,引线键合是实现封装体内部芯片与芯片及芯片与外部管脚间电气连接、确保信号输入输出的重要方式,键合的质量直接关系到微电子器件的质量和寿命。针对电路实际生产中遇到的测试短路、内部键合丝脱落等问题,分析其失效原因,通过试验,确认键合点间距是弧形状态的重要影响因素。据此,基于键合设备的能力特点,在芯片设计符合键合工艺规则的前提下,提出键合工艺的优化。深入探讨在设计芯片和制定封装工艺方案时,保证键合点与周围金属化区域的合理间距以及考虑芯片PAD与管壳键合指的距离的重要性。
- 刘笛
- 关键词：封装键合
- FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具
- 本实用新型公开了FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具。该FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具包括底座及侧板，底座上设有容置槽及第一容置通道，两个第一容置通道分别位于容置槽底部两侧并与容置槽连通，侧板位于容置槽内并与底座连接。本实用新...
- 刘笛孙大成姜硕
- 文献传递
- FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具
- 本发明公开了FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具。该FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具包括底座及侧板，底座上设有容置槽及第一容置通道，两个第一容置通道分别位于容置槽底部两侧并与容置槽连通，侧板位于容置槽内并与底座连接。本发明的第一...
- 刘笛孙大成姜硕
- 文献传递
- 大容量存储器高可靠性3D封装技术研究
- 2019年
- 大容量数据存储在高可靠性、高密度、低成本等的现实上存在技术瓶颈,针对此问题,3D封装作为一种有效方案被提出。从陶瓷封装技术的角度出发,探讨一种大容量存储器电路的高可靠堆叠封装方法,以陶瓷双面两腔外壳完成存储器芯片的3D封装。提出热匹配特性控制、多芯片堆叠和低弧度引线键合技术。对大容量存储芯片3D封装的可靠性设计、关键工艺技术、典型故障模式、故障机理和解决方案等展开研究,以提高存储器的可靠性、环境适应性和空间存储效率。实验证明,以此法完成封装的单一电路的存储容量达到世界一流水平,满足国内外新兴产业及高可靠性领域使用需求。
- 刘笛
- 关键词：大容量存储器3D封装高可靠性失效模式
- FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具
- 本发明公开了FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具。该FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具包括底座及侧板，底座上设有容置槽及第一容置通道，两个第一容置通道分别位于容置槽底部两侧并与容置槽连通，侧板位于容置槽内并与底座连接。本发明的第一...
- 刘笛孙大成姜硕
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