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严春平
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5
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H指数:1
供职机构:
上海交通大学
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相关领域:
电子电信
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合作作者
丁桂甫
上海交通大学
张丛春
上海交通大学
汪红
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侯捷
上海交通大学
杨春生
上海交通大学
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丁桂甫
供职机构:上海交通大学
研究主题:微机电系统 MEMS 微机电系统技术 双稳态 微加工
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汪红
供职机构:上海交通大学
研究主题:TSV MEMS 图形化 微加工 微机电系统
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张丛春
供职机构:上海交通大学
研究主题:微机电系统技术 磁控溅射 双稳态 热电偶 高温
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杨春生
供职机构:上海交通大学
研究主题:电极 MEMS 微机电系统 压电 植入
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侯捷
供职机构:上海交通大学
研究主题:射频磁控溅射 介电性能 结合力 阻挡层 子层
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赵小林
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供职机构:上海交通大学
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吴义伯
供职机构:上海交通大学
研究主题:微机电系统技术 双稳态 微机电技术 电热驱动 金属
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张从春
供职机构:上海交通大学
研究主题:一体化 硅 阻挡层 子层 通孔
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