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郭育华

作品数：32 被引量：14H指数：3
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域：电子电信水利工程自动化与计算机技术化学工程更多>>

合作作者

领域

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机构

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资助

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传媒

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  • 1个现代电子技术

地区

  • 18个安徽省
共 18 条 记 录，以下是 1-10
王运龙
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 焊盘 互联 芯片 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘建军
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 LTCC基板 互联 微波 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邱颖霞
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋夏
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：裸芯片 吸嘴 夹具 激光 腔体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏晓旻
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：薄膜电路 LTCC基板 芯片 腔体 工装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡国俊
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：导电胶 封装结构 环氧 单晶硅片 稀释剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
兰欣
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：玻璃底板 硅膜 加速度传感器 单晶硅片 气压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈帅
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：薄膜电路 铜 安检 毫米波雷达 焊区
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾鸿江
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：硅基板 硅基 单晶硅片 加速度传感器 倒金字塔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张孔
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：LTCC基板 腔体 LTCC 低温共烧陶瓷 插入损耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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