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邹建安

作品数：4 被引量：3H指数：1
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相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 5个电子电信
  • 2个化学工程

主题

  • 4个电路
  • 4个HIC
  • 3个混合集成电路
  • 3个集成电路
  • 2个一致性
  • 2个影响因素
  • 2个粘接
  • 2个指标体系
  • 2个涂层
  • 2个气相沉积
  • 2个锡焊
  • 2个细间距
  • 2个管脚
  • 2个厚膜
  • 2个厚膜混合
  • 2个PARYLE...
  • 2个CPLD器件
  • 2个DSP器件
  • 1个低温共烧陶瓷
  • 1个电动

机构

  • 5个北方通用电子...
  • 1个中国兵器工业...

传媒

  • 5个集成电路通讯
  • 1个新技术新工艺
共 5 条 记 录，以下是 1-5
夏俊生
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：混合集成电路 迟滞比较器 比较器电路 后级 功率电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李平华
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：DSP器件 CPLD器件 管脚 细间距 粘接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尤广为
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：成膜工艺 玻璃釉 厚膜混合集成电路 膜层 锡焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
凌尧
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：表面贴装技术 焊膏印刷 焊膏 印刷 HIC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李建和
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：控制设计 脉宽调制 锁相环 一致性 HIC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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