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李平华

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：北方通用电子集团有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇粘接
  • 1篇细间距
  • 1篇管脚
  • 1篇CPLD器件
  • 1篇DSP器件

机构

  • 1篇北方通用电子...

作者

  • 1篇凌尧
  • 1篇邹建安
  • 1篇李平华

传媒

  • 1篇集成电路通讯

年份

  • 1篇2015
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
红胶粘接工艺研究
2015年
针对QFP封装器件的手工点红胶加固方式存在无法精确掌握红胶用量，涂抹不均匀、粘接强度一致性差、可靠性和效率低的问题，设计了多种新点胶方案，并开展了实验研究。优选采用DJ一200点胶机进行半自动点胶，可控制用胶量，既避免了浪费，又消除了胶长时间暴露在空气中而导致的粘接性变差的问题，在压力0．2MPa，针头外径1．6mm的优化参数下，粘接时间由2min降低到0．7min，且红胶涂抹均匀，器件的粘接强度一致性好、可靠性高，提高了器件的组装质量。
李平华凌尧邹建安
关键词：DSP器件CPLD器件细间距
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