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练滨浩

作品数：16 被引量：36H指数：4
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信理学更多>>

合作作者

领域

  • 15个电子电信
  • 5个理学
  • 3个自动化与计算...
  • 2个金属学及工艺
  • 2个航空宇航科学...
  • 1个化学工程
  • 1个机械工程
  • 1个电气工程
  • 1个交通运输工程
  • 1个核科学技术

主题

  • 11个CBGA
  • 10个封装
  • 9个焊点
  • 8个倒装焊
  • 8个植球
  • 8个可靠性
  • 7个陶瓷封装
  • 7个插入损耗
  • 6个陶瓷外壳
  • 6个凸点
  • 5个源地
  • 5个位置度
  • 5个温度循环
  • 4个电路
  • 4个应力
  • 4个应力分布
  • 4个有限元
  • 4个有限元仿真
  • 4个陶瓷
  • 4个平面度

机构

  • 14个中国航天北京...
  • 9个北京时代民芯...
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  • 1个大连理工大学
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  • 1个西安微电子技...
  • 1个中国科学院
  • 1个西安电子科技...
  • 1个中国航天科技...
  • 1个中国航天
  • 1个中华人民共和...
  • 1个中国航天时代...

资助

  • 5个国家科技重大...
  • 2个国家自然科学...
  • 1个北京市自然科...
  • 1个国防科技技术...
  • 1个国家部委预研...
  • 1个中国科学院院...

传媒

  • 10个半导体技术
  • 8个电子与封装
  • 7个电子技术应用
  • 5个电子工艺技术
  • 5个电子产品可靠...
  • 5个中国集成电路
  • 1个宇航学报
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  • 1个金属学报
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  • 1个核技术
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  • 1个小型微型计算...
  • 1个计算机自动测...
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  • 1个微计算机信息
  • 1个固体电子学研...
  • 1个微电子学

地区

  • 14个北京市
  • 1个陕西省
共 15 条 记 录，以下是 1-10
林鹏荣
供职机构：北京时代民芯科技有限公司
研究主题：CBGA 植球 倒装焊 凸点 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姚全斌
供职机构：中国航天
研究主题：CBGA 倒装焊 陶瓷外壳 植球 元器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄颖卓
供职机构：北京时代民芯科技有限公司
研究主题：CBGA 焊丝 电子元器件 平整 整平
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹玉生
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所
研究主题：插入损耗 凸点 陶瓷封装 倒装焊 CBGA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姜学明
供职机构：北京时代民芯科技有限公司
研究主题：凸点 倒装焊 CBGA 植球 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王勇
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所
研究主题：SN-PB 凸点 倒装焊 集成电路 IMC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕晓瑞
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所
研究主题：CBGA 焊点 可靠性 菊花链 温度循环
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵元富
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：单粒子 电路 电离辐射 电离辐照 F
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱国良
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所
研究主题：传输特性 插入损耗 CBGA ADC 高速ADC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张洪硕
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所
研究主题：传输特性 插入损耗 ADC 高速ADC 模数转换器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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