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尹雯
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中国科学院微电子研究所
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合作作者
万里兮
中国科学院微电子研究所
戴风伟
中国科学院微电子研究所
王启东
中国科学院微电子研究所
陆原
中国科学院微电子研究所
张文奇
中国科学院微电子研究所
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曹立强
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:封装结构 芯片 封装 垂直互连 焊球
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陆原
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:三维封装 柔性基板 信号完整性 阻抗匹配 封装
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于中尧
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:芯片 基板 封装结构 翘曲 化学镀铜
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王启东
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:封装结构 芯片 液态金属 封装方法 键合
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万里兮
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:系统级封装 电容器 电容 信号完整性 封装结构
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戴风伟
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:硅基 键合 硅 互连 TSV
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张博
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:译码性能 译码方法 译码 柔性基板 存储器
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于大全
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:通孔 金属 无铅钎料 金属间化合物 硅
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李君
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:系统级封装 封装 芯片 封装结构 芯片封装
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刘丰满
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:封装结构 光子芯片 封装 信号完整性 硅
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