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11 条 记 录,以下是 1-10
曹立强
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:封装结构 芯片 封装 垂直互连 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陆原
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:三维封装 柔性基板 信号完整性 阻抗匹配 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于中尧
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:芯片 基板 封装结构 翘曲 化学镀铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王启东
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:封装结构 芯片 液态金属 封装方法 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
万里兮
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:系统级封装 电容器 电容 信号完整性 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴风伟
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:硅基 键合 硅 互连 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张博
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:译码性能 译码方法 译码 柔性基板 存储器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于大全
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:通孔 金属 无铅钎料 金属间化合物 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李君
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:系统级封装 封装 芯片 封装结构 芯片封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘丰满
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:封装结构 光子芯片 封装 信号完整性 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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