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刘申兴

作品数：18 被引量：10H指数：2
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相关领域：电子电信自动化与计算机技术交通运输工程机械工程更多>>

合作作者

领域

  • 10个电子电信
  • 6个化学工程
  • 5个机械工程
  • 5个自动化与计算...
  • 5个交通运输工程
  • 3个电气工程
  • 3个一般工业技术
  • 2个金属学及工艺
  • 2个文化科学
  • 2个文学
  • 1个经济管理
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个环境科学与工...
  • 1个政治法律
  • 1个历史地理
  • 1个理学

主题

  • 8个树脂
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  • 7个电路
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  • 6个热膨胀
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  • 3个低介电常数
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  • 3个汽车电子

机构

  • 9个广东生益科技...
  • 1个华南师范大学
  • 1个苏州生益科技...

资助

  • 1个广东省战略性...

传媒

  • 8个印制电路信息
  • 8个覆铜板资讯
  • 3个绝缘材料
  • 3个标准科学
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  • 2个广州化学
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  • 1个课程．教材．...
  • 1个无机化学学报
  • 1个粘接
  • 1个广州化工
  • 1个浙江化工
  • 1个热固性树脂
  • 1个中国粉体技术
  • 1个广东科技

地区

  • 9个广东省
  • 1个江苏省
共 10 条 记 录，以下是 1-10
葛鹰
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：介电常数 印制电路板 插入损耗 谐振 TDR
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡建伟
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 IEC国际标准 IEC 覆铜箔层压板 回弹强度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王志勇
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：测试装置 挠性线路板 挠性 接触性 定位机构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨艳
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 表面处理 二氧化硅 热膨胀系数 弯曲弹性模量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗鹏辉
供职机构：苏州生益科技有限公司
研究主题：层压板 半固化片 树脂组合物 高密度互连 多官能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴奕辉
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：高耐热 覆铜板 覆铜箔层压板 粘结片 环氧树脂组合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钟廷宝
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板基材 气泡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘潜发
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 覆铜板 印制电路板 预浸料 低介电损耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡巧儿
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：IEC国际标准 覆铜板 国际标准舞 中国声音 CCL
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
柴颂刚
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：预浸料 层压板 覆铜板 热固性树脂 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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