2024年11月26日
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冯耀兰
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33
被引量:41
H指数:5
供职机构:
杭州电子科技大学电子信息学院
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
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合作作者
宋安飞
东南大学微电子中心
童勤义
中国科技大学
魏同立
杭州电子科技大学电子信息学院
郑茳
南京工学院
翟书兵
东南大学微电子中心
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宋安飞
供职机构:东南大学微电子中心
研究主题:高温 金属-氧化物-半导体场效应晶体管 温度特性 MOS器件 电路
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童勤义
供职机构:东南大学微电子中心
研究主题:传感器 高温 键合 硅 硅片
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魏同立
供职机构:东南大学集成电路学院
研究主题:半导体器件 硅 双极晶体管 集成电路 电流增益
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郑茳
供职机构:东南大学
研究主题:硅 晶体管 双极晶体管 电流增益 硅双极晶体管
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翟书兵
供职机构:东南大学微电子中心
研究主题:MOS器件 高温 MOS 半导体材料 工作温度
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张海鹏
供职机构:东南大学
研究主题:燃油加油机 标准量器 检定系统 自动调平 高温
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柯导明
供职机构:安徽大学
研究主题:MOSFET 高温 阈值电压 LDMOS CMOS
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杨国勇
供职机构:东南大学微电子中心
研究主题:MOS器件 温度特性 薄膜SOI 绝缘层上硅 金属-氧化物-半导体
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樊路加
供职机构:东南大学电子科学与工程学院微电子机械系统教育部重点实验室
研究主题:阳极键合 硅膜 光纤信号 光纤开关 微机械
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张正璠
供职机构:中华人民共和国工业和信息化部
研究主题:MOS器件 SOIMOS器件 薄膜全耗尽 绝缘体上硅 金属-氧化物-半导体
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