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6 条 记 录,以下是 1-6
戴雷
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:低温共烧陶瓷 低温共烧 多层陶瓷 焊盘 倒装焊接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞学满
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:多层陶瓷 封装外壳 陶瓷 金属化 微波传输
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王子良
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:低温共烧陶瓷 可靠性 LTCC 氮化铝 有限元分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴洲
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:多层陶瓷 陶瓷 瓷片 腔体结构 陶瓷基体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈昱晖
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:垂直互连 表贴 LTCC 封装外壳 毫米波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐利
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:LTCC 微波特性 表贴 微波传输 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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