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田民波

作品数：83 被引量：394H指数：12
供职机构：清华大学更多>>
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相关领域：电子电信金属学及工艺理学一般工业技术更多>>

合作作者

领域

  • 20个电子电信
  • 14个一般工业技术
  • 14个理学
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  • 1个历史地理
  • 1个自然科学总论

主题

  • 16个封装
  • 13个电子封装
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  • 7个电路
  • 7个无铅
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  • 7个基片
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机构

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资助

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传媒

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  • 9个科学通报
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  • 5个材料工程
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  • 2个稀土
  • 2个清华大学学报...

地区

  • 19个北京市
  • 4个天津市
共 24 条 记 录，以下是 1-10
马鹏飞
供职机构：清华大学
研究主题：无铅化 电子封装 环境保护 无铅焊料 直线加速器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁彤翔
供职机构：清华大学
研究主题：高温气冷堆 超塑性 包覆燃料颗粒 10MW高温气冷堆 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
山田公
供职机构：日本京都大学
研究主题：CO 二氧化碳 溅射 气体 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张成
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：环境保护 无铅化 电子封装 无铅焊料 导电胶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王英华
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：ZRO 溅射 SIC薄膜 二氧化锆 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李恒德
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：介孔 磷酸钙 离子束辅助沉积 自组装 仿生
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何卫
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：金属化 基片 陶瓷 表面安装技术 ALN陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
傅岳鹏
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：封装 各向异性导电膜 系统封装 电子封装技术 封装材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汤海鹏
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：SIC薄膜 溅射 碳化硅薄膜 碳化硅 XPS分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄卓
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：无铅焊料 电子封装 银 无铅化 导电胶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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