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束平

作品数：28 被引量：34H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
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岳帅旗
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：LTCC基板 LTCC 低温共烧陶瓷 电路基板 BGA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张国俊
供职机构：电子科技大学
研究主题：带隙基准 电源抑制比 DC-DC转换器 电路设计 抑制比
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘志辉
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：焊盘 LTCC基板 导电 BGA 通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐洋
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：LTCC基板 LTCC BGA 低温共烧陶瓷 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴广乾
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张刚
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：LTCC基板 LTCC 低温共烧陶瓷 BGA 浆料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王姝娅
供职机构：电子科技大学
研究主题：反应离子刻蚀 锚点 电极 MEMS 微机电系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林玉敏
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王刚
供职机构：电子科技大学
研究主题：微波介质陶瓷材料 微波介质陶瓷 低损耗 非高斯噪声 功能陶瓷材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王辉
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：互连 键合 射频 焊盘 引线键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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