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赵春荣
供职机构:北京时代民芯科技有限公司
研究主题:集成电路 热阻测试 数字集成电路 超大规模集成电路 测试夹具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵俊萍
供职机构:中国航天北京微电子技术研究所
研究主题:集成电路 温度测试 短路 数字集成电路 老炼
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王勇
供职机构:中国航天北京微电子技术研究所
研究主题:SN-PB 凸点 倒装焊 集成电路 IMC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵俊萍
供职机构:中国航天
研究主题:EBIC CMOS集成电路 故障定位 静电损伤 短路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赖世波
供职机构:中国航天北京微电子技术研究所
研究主题:集成电路 短路 数字集成电路 硅 耗散功率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵俊萍
供职机构:北京时代民芯科技有限公司
研究主题:测试数据 集成电路 大电流 CMOS数字电路 互补金属氧化物半导体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵春荣
供职机构:中国航天
研究主题:EBIC CMOS集成电路 故障定位 静电损伤 短路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董亚宁
供职机构:中国航天
研究主题:EBIC CMOS集成电路 故障定位 静电损伤 短路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林建京
供职机构:北京时代民芯科技有限公司
研究主题:大电流 CMOS数字电路 互补金属氧化物半导体 电平 数字集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙健
供职机构:中国航天北京微电子技术研究所
研究主题:CMOS 管脚 电位
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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