您的位置: 专家智库 > >

领域

  • 9个电子电信
  • 6个自动化与计算...
  • 5个一般工业技术
  • 3个化学工程
  • 3个金属学及工艺
  • 2个电气工程
  • 2个文化科学
  • 2个自然科学总论
  • 2个理学
  • 1个经济管理
  • 1个石油与天然气...
  • 1个机械工程
  • 1个交通运输工程
  • 1个医药卫生

主题

  • 10个堆叠
  • 10个堆叠封装
  • 10个多芯片
  • 10个屏蔽效能
  • 10个芯片
  • 10个基板
  • 10个封装
  • 10个封装基板
  • 10个半导体
  • 10个半导体元器件
  • 7个信号
  • 7个通信
  • 6个电源完整性
  • 6个信号完整性
  • 5个电磁
  • 5个电路
  • 4个电磁仿真
  • 3个倒装芯片
  • 3个低通
  • 3个低通滤波

机构

  • 10个中国科学院微...
  • 4个华进半导体封...
  • 2个中国科学院大...
  • 1个北京邮电大学
  • 1个北京工业大学
  • 1个清华大学
  • 1个西南交通大学
  • 1个国家图书馆
  • 1个北京电信规划...

资助

  • 9个国家科技重大...
  • 6个国家高技术研...
  • 5个国家自然科学...
  • 2个中国科学院“...
  • 1个Intern...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个国家社会科学...
  • 1个中国博士后科...

传媒

  • 4个光电子.激光
  • 4个半导体技术
  • 4个微计算机应用
  • 4个微电子学与计...
  • 4个计算机工程与...
  • 4个科学技术与工...
  • 4个电子设计工程
  • 3个电波科学学报
  • 3个电子元件与材...
  • 3个现代电子技术
  • 3个前瞻科技
  • 2个电视技术
  • 2个电力电子技术
  • 2个计算机仿真
  • 2个电子测量与仪...
  • 2个电子工业专用...
  • 2个微纳电子技术
  • 2个电子与封装
  • 2个微纳电子与智...
  • 2个第二届安捷伦...

地区

  • 10个北京市
10 条 记 录,以下是 1-10
赵宁
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:电容 衬底 可靠性 介质层 系统级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周静
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:互连 纳米管束 碳纳米管 硅基 垂直互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
万里兮
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:系统级封装 电容器 电容 信号完整性 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周云燕
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:封装结构 硅基 封装 信号完整性 多边形
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
相海飞
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:PI 高速数字设计 光纤通信 光收发模块 信号完整性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李君
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:系统级封装 封装 芯片 封装结构 芯片封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹立强
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:封装结构 芯片 封装 垂直互连 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钟寒梅
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:PI 高速数字设计 光纤通信 光收发模块 信号完整性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘术华
供职机构:国家图书馆
研究主题:图书馆 电子书服务 电子书 阅读环境 服务平台
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王宇
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:波导 极紫外 激光器 光子芯片 准分子激光器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共1页<1>
聚类工具0