您的位置: 专家智库 > >

领域

  • 11个电子电信
  • 9个自动化与计算...
  • 5个化学工程
  • 3个一般工业技术
  • 2个经济管理
  • 2个金属学及工艺
  • 2个理学
  • 1个电气工程
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个交通运输工程
  • 1个文化科学
  • 1个自然科学总论

主题

  • 12个封装
  • 11个基板
  • 10个芯片
  • 9个柔性基板
  • 8个电路
  • 8个多芯片
  • 8个键合
  • 7个有源
  • 7个三维封装
  • 5个倒装芯片
  • 5个电路板
  • 5个掩模
  • 4个导热
  • 4个电磁屏蔽
  • 4个电镀
  • 4个电感
  • 4个电容
  • 3个导热性能
  • 3个电磁屏蔽性能
  • 3个电极

机构

  • 12个中国科学院微...
  • 6个华进半导体封...
  • 2个北京工业大学
  • 1个北京邮电大学
  • 1个大连理工大学
  • 1个清华大学
  • 1个北京电信规划...
  • 1个中国科学院大...
  • 1个江苏物联网研...

资助

  • 5个国家科技重大...
  • 4个国家自然科学...
  • 2个国家高技术研...
  • 2个中国科学院“...
  • 1个Intern...
  • 1个中国博士后科...
  • 1个大连市科技局...
  • 1个辽宁省自然科...
  • 1个中国科学院战...

传媒

  • 6个现代电子技术
  • 4个半导体技术
  • 4个科学技术与工...
  • 3个微电子学与计...
  • 3个电子与封装
  • 2个微计算机应用
  • 2个工程力学
  • 2个计算机工程与...
  • 2个电子工业专用...
  • 2个电子元件与材...
  • 2个微纳电子技术
  • 2个电子设计工程
  • 2个前瞻科技
  • 1个光电子.激光
  • 1个材料科学与工...
  • 1个电子工艺技术
  • 1个电视技术
  • 1个电子学报
  • 1个理化检验(物...
  • 1个电力电子技术

地区

  • 12个北京市
12 条 记 录,以下是 1-10
张静
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:热电制冷 穿戴 波导滤波器 样本数据 氮化硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋崇申
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:掩模 化学机械抛光 金属 微电子 叠层结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
万里兮
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:系统级封装 电容器 电容 信号完整性 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张博
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:译码性能 译码方法 译码 柔性基板 存储器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于大全
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:通孔 金属 无铅钎料 金属间化合物 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陶文君
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:柔性基板 封装系统 信号质量 信号完整性 电子技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于中尧
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:芯片 基板 封装结构 翘曲 化学镀铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
侯峰泽
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:芯片 散热结构 三维封装 封装基板 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
廖安谋
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:输入端 负电压 分路 发射极 固定衰减器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹立强
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:封装结构 芯片 封装 垂直互连 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共2页<12>
聚类工具0