2024年12月4日
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宋希明
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中国科学院微电子研究所
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合作作者
刘金彪
中国科学院微电子研究所
张浩
中国科学院微电子研究所
张琦辉
中国科学院微电子研究所
李俊峰
中国科学院微电子研究所
刘强
中国科学院微电子研究所
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刘金彪
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:半导体器件 沟道 掺杂 衬底 刻蚀
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张浩
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:正交频分 正交频分复用 压缩采样 OFDM系统 柔性衬底
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李俊峰
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:半导体器件 刻蚀 衬底 沟道 栅极
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张琦辉
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:掺杂 半导体器件 热退火 超浅结 氧化物薄膜
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李琳
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:超浅结 靶材 暗电流 分子 修饰
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刘强
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:超浅结 靶材 分子 离子源 冷却装置
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赵超
供职机构:清华大学
研究主题:半导体器件 衬底 栅极 沟道 金属硅化物
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丁明正
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:探测器 硅基 击穿电压 暗电流 晶圆
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杨涛
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:刻蚀 衬底 半导体器件 化学机械平坦化 晶圆
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李春龙
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:半导体器件 衬底 刻蚀 掩模 粗糙度
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