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黄贤

作品数：30 被引量：0H指数：0
供职机构：北京大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

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共 16 条 记 录，以下是 1-10
张大成
供职机构：北京大学
研究主题：微电子机械系统 MEMS 刻蚀 硅 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨芳
供职机构：北京大学
研究主题：刻蚀 微电子机械系统 MEMS器件 压阻式压力传感器 牺牲层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王玮
供职机构：北京大学
研究主题：单晶金刚石 金刚石 场效应晶体管 硅基 刻蚀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何军
供职机构：北京大学
研究主题：MEMS器件 刻蚀 成品率 芯片尺寸 结构层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗葵
供职机构：北京大学
研究主题：刻蚀 成品率 微电子机械系统 淀积 湿法腐蚀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李婷
供职机构：北京大学
研究主题：微电子机械系统 刻蚀 键合 牺牲层 成品率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田大宇
供职机构：北京大学
研究主题：刻蚀 探测器 硅 离子注入 成品率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘鹏
供职机构：北京大学
研究主题：艺术博物馆 前驱物 衬底 气相外延 MEMS器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵丹淇
供职机构：北京大学
研究主题：MEMS器件 牺牲层 成品率 单片集成 刻蚀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张立
供职机构：北京大学
研究主题：刻蚀 变化检测 长梁 压力计 机械可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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