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赵锡均

作品数：13 被引量：30H指数：2
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信机械工程金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 13个电子电信
  • 13个自动化与计算...
  • 8个机械工程
  • 6个金属学及工艺
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  • 6个一般工业技术
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主题

  • 6个电路
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机构

  • 15个中国工程物理...
  • 3个中国工程物理...
  • 2个电子科技大学
  • 1个吉林大学
  • 1个西安电子科技...
  • 1个四川警察学院

资助

  • 4个国防基础科研...
  • 2个国防科技技术...
  • 2个国家部委基础...
  • 2个中国工程物理...
  • 1个国家科技攻关...
  • 1个中国工程物理...
  • 1个国防科技工业...
  • 1个国家重大科学...
  • 1个四川省教育厅...
  • 1个中国工程物理...

传媒

  • 8个传感器与微系...
  • 6个电子质量
  • 5个传感器技术
  • 5个信息与电子工...
  • 4个电子工艺技术
  • 4个自动化仪表
  • 3个新技术新工艺
  • 3个现代制造工程
  • 3个四川省电子学...
  • 3个四川省电子学...
  • 2个制造业自动化
  • 2个仪器仪表学报
  • 2个兵工自动化
  • 2个微计算机信息
  • 2个探测与控制学...
  • 2个中国惯性技术...
  • 2个电子设计应用
  • 2个2005年先...
  • 2个2007中国...
  • 2个2008中国...

地区

  • 16个四川省
共 16 条 记 录，以下是 1-10
曾成
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：量子遗传算法 遗传算法 SMT 贴片机 FTA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐欣
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：无铅 SMT 遗传算法 SN-PB 焊膏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩依楠
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：贴片机 SMT FTA 波峰焊机 GOLD
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董义
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：装配工艺 无铅 BGA 温度曲线 再流焊接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄萍
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：可靠性 焊点 金相分析 温度循环试验 波峰焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐红
供职机构：四川警察学院
研究主题：遗传算法 网络舆情 手机取证 贴装 贴片机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
余从唏
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：电容式微加速度计 噪声特性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
羊俊
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：磁控溅射 表面粗糙度 TIN 可靠性 系统可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨江
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：仿真模型 BOOTSTRAP方法 不确定性 半实物仿真 飞行轨迹
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡斌
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：可靠性 激活能 环境因子 测试性 导弹发射
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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