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徐欣

作品数:19 被引量:36H指数:2
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
发文基金:国防基础科研计划更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术电气工程金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 15篇会议论文
  • 4篇期刊文章

领域

  • 14篇电子电信
  • 4篇自动化与计算...
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程

主题

  • 4篇遗传算法
  • 4篇无铅
  • 4篇SMT
  • 2篇电子封装
  • 2篇电子组装
  • 2篇贴片
  • 2篇贴片机
  • 2篇图像
  • 2篇细间距
  • 2篇工艺技术
  • 2篇焊膏
  • 2篇封装
  • 2篇SN-PB
  • 1篇氮气
  • 1篇电磁
  • 1篇电磁参数
  • 1篇电磁兼容
  • 1篇电磁兼容性
  • 1篇电路
  • 1篇电路板

机构

  • 19篇中国工程物理...

作者

  • 19篇徐欣
  • 6篇曾成
  • 3篇韩依楠
  • 3篇赵锡均
  • 3篇杨光育
  • 3篇董义
  • 2篇赵锡钧
  • 2篇董义
  • 1篇刘智勇
  • 1篇张飒爽
  • 1篇雷建华

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇现代制造工程
  • 1篇自动化仪表
  • 1篇传感器与微系...
  • 1篇2005年先...
  • 1篇全国信息与电...
  • 1篇四川省电子学...
  • 1篇四川省电子学...
  • 1篇中国雷达行业...
  • 1篇制造业数字化...

年份

  • 1篇2011
  • 4篇2010
  • 3篇2009
  • 4篇2008
  • 3篇2007
  • 1篇2006
  • 3篇2005
19 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
电子组装无铅型焊料合金性能分析
随着人们对环境的日益重视,全球对电子组装焊料合金的无铅化和电子产品的质量要求也越来越高。本研究介绍了无铅焊料合金的发展及技术应用情况,针对无铅焊料合金与锡铅焊料合金的物理性能、机械性能等指标进行了对比,定性地分析了在特殊...
杨光育徐欣董义
关键词:电子封装无铅焊料
文献传递
贴片机贴装顺序优化研究
贴片机贴装顺序与表面组装生产线的装配效率紧密相关,本文分析贴装顺序优化问题,提出该问题的数学模型,应用遗传算法实施贴装顺序优化,并给出相应的仿真实现。通过仿真实验,验证了该方法的是可行的。
曾成赵锡均徐欣
关键词:贴片机遗传算法
文献传递
关于SMT物料管理的几点建议
<正>SMT生产线对BGA等元器件的包装形式、引脚共面性、可焊性等有严格的规定,这就造成了SMT装配的可靠性、可制造性与元器件可靠性检查之间的矛盾;并对元器件、PCB、模板、生产用辅料的检验、运输、贮存有较高的或者特殊的...
徐欣
文献传递
细间距漏印模板与焊膏工艺技术
在总结本单位某试验试制工艺的基础上,就细间距的焊膏漏印模板的几种加工方法、模板开口、模板开口侧壁的形状与要求进行了比较与说明,同时就细间距技术对焊膏的内在质量要求和丝印工艺性要求进行了概述和总结。
徐欣
文献传递
量子粒子群算法在图像匹配中的应用
相关匹配算法是常用的图像匹配方法,针对相关匹配算法计算量大的特点,采用量子粒子群算法来搜索最优图像匹配点。仿真结果表明,所提出的方法减小了算法陷于局部极值的可能性,提高了搜索效率,具备较强的鲁棒性。
曾成赵锡均徐欣韩依楠
关键词:量子粒子群算法图像匹配局部极值搜索效率
文献传递
SMT激光切割工艺技术应用
本文简要介绍了激光切割不锈钢板材的原理,以及SMT工艺流程及模板的作用,探讨了激光切割SMT模板的优点,从激光参数、切割速度、开口设计和软件部分等方面分析了影响SMT模板的切割质量的因素,使这种工艺技术得到了充分的应用。
张飒爽雷建华徐欣
关键词:SMT激光切割
通信设备电磁兼容性预测技术浅谈
本文针对航空电子设备中的电磁兼容问题,应用ANSYS建立了感应耦合数学模型,并通过多导体系统求取电容实例对电磁兼容预测技术进行了阐述,可运用于设备研制的方案设计阶段和工程研制阶段,具有较强的现实意义.
徐欣
关键词:感应耦合电磁参数麦克斯韦方程组
文献传递
无铅合金与锡铅合金性能对比分析被引量:28
2008年
随着人们对环境的日益重视,全球对电子组装焊料合金的无铅化和电子产品的质量要求也越来越高。介绍了无铅焊料合金的发展及技术应用情况,针对无铅焊料合金与锡铅焊料合金的物理性能、机械性能等指标进行对比,定性地分析在特殊环境下两种焊料合金形成的焊点差异。
杨光育徐欣董义
关键词:无铅SN-PB
PBGA湿度扩散的有限元数值模拟
本文建立了PBGA完整的湿度扩散模型,描述了在JEDEC Level 1湿度预处理期间的湿度吸收,以及各种高温下的湿度解吸。由预处理后的局部湿度浓度可以计算蒸汽压。
徐欣
关键词:电子封装数值模拟
文献传递
电子组装用焊料性能对比分析
随着人们对环境的日益重视,全球对电子组装焊料合金的无铅化和电子产品的质量要求也越来越高。本文介绍了无铅焊料合金的发展及技术应用情况,针对无铅焊料合金与锡铅焊料合金的物理性能、机械性能等指标进行了对比,定性地分析了在特殊环...
杨光育徐欣董义
关键词:无铅SN-PB
文献传递
共2页<12>
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