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贺德建
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H指数:2
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华中科技大学
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合作作者
张鸿海
华中科技大学机械科学与工程学院...
刘胜
华中科技大学机械科学与工程学院...
王志勇
华中科技大学机械科学与工程学院...
汪学方
华中科技大学机械科学与工程学院...
胡晓峰
华中科技大学机械科学与工程学院
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张鸿海
供职机构:华中科技大学
研究主题:微机电系统 真空封装 宽范围 扫描探针显微镜 MEMS
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刘胜
供职机构:华中科技大学
研究主题:微机电系统 MEMS 封装 键合 真空封装
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王志勇
供职机构:华中科技大学
研究主题:移动台 测量系统 封装测试 共面 冷光源
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汪学方
供职机构:华中科技大学
研究主题:真空封装 微机电系统 刻蚀 键合 硅
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胡晓峰
供职机构:华中科技大学
研究主题:纳米压印光刻 热压印 刻蚀 模压 微透镜阵列
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范细秋
供职机构:浙江海洋学院
研究主题:MEMS 热压印 扫描探针显微镜 纳米压印光刻 纳米级
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汪海英
供职机构:华中科技大学
研究主题:工作台 动态加载 数控工作台 散射法 直流电机驱动
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朱福龙
供职机构:华中科技大学
研究主题:测量系统 隧道检测 隧道 移动台 封装测试
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史铁林
供职机构:华中科技大学
研究主题:故障诊断 太阳能电池 钙钛矿 光刻胶 子层
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马斌
供职机构:华中科技大学
研究主题:干涉法 胰岛素泵 键合 翘曲 超疏水表面
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