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胡文刚

作品数:3 被引量:46H指数:2
供职机构:哈尔滨理工大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金黑龙江省研究生创新科研项目更多>>
相关领域:金属学及工艺电子电信更多>>

领域

  • 2个金属学及工艺
  • 2个电子电信
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  • 1个电气工程
  • 1个自动化与计算...
  • 1个交通运输工程
  • 1个医药卫生
  • 1个一般工业技术
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主题

  • 2个弹性模量
  • 2个低银
  • 2个低应力
  • 2个电子封装
  • 2个电子封装技术
  • 2个电子技术
  • 2个镀层
  • 1个单板
  • 1个刀具
  • 1个倒装
  • 1个倒装焊
  • 1个倒装焊接
  • 1个导热
  • 1个导热率
  • 1个导师
  • 1个导师制
  • 1个等温
  • 1个等温时效
  • 1个低铬
  • 1个低铬白口铸铁

机构

  • 2个哈尔滨工业大...
  • 2个哈尔滨理工大...
  • 1个黑龙江商学院

资助

  • 2个国家自然科学...
  • 2个黑龙江省自然...
  • 2个黑龙江省教育...
  • 2个黑龙江省教育...
  • 2个哈尔滨市科技...
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  • 2个哈尔滨市科技...
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  • 2个先进焊接与连...
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传媒

  • 2个哈尔滨理工大...
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  • 1个金属热处理
  • 1个机械强度
  • 1个中国激光
  • 1个振动与冲击
  • 1个铸造技术
  • 1个热加工工艺

地区

  • 2个黑龙江省
2 条 记 录,以下是 1-2
孙凤莲
供职机构:哈尔滨理工大学
研究主题:焊点 无铅钎料 钎料 金属间化合物 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王丽凤
供职机构:哈尔滨理工大学
研究主题:焊点 纳米压痕 无铅钎料 BGA焊点 润湿性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共1页<1>
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