公共文化服务平台

孙凤莲: 作品数：163 被引量：497H指数：11; 供职机构：哈尔滨理工大学更多>>; 发文基金：国家自然科学基金黑龙江省自然科学基金哈尔滨市科技创新人才研究专项资金更多>>; 相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术理学更多>>

合作作者

基于深腐蚀技术的纳米银压力烧结接头微观组织研究被引量：1: 2020年; 采用纳米银薄膜作为研究对象,在250℃下施加5~10 MPa的烧结压力,获得低孔隙率(1.2%~1.4%)的高质量烧结接头。随着烧结压力由5 MPa增大至10 MPa,接头抗剪切强度显著提升。借助深腐蚀技术对烧结接头及块体银的微观组织结构进行对比分析。结果表明,烧结接头的深腐蚀形貌与块体银存在明显差异。烧结接头在深腐蚀条件下呈现大量微米尺度的多边形银晶粒,当烧结压力由5 MPa增大至10 MPa时,多边形晶粒的尺寸与晶粒间的连接面积发生明显变化。这一现象是影响纳米银压力烧结连接接头性能的主控因素。; 刘洋张浩张浩李昭孙凤莲孙凤莲; 关键词：可靠性

SAC-Bi-Ni焊点抗热冲击及抗热时效性能研究被引量：3: 2012年; 本文以高银钎料SAC305为对比,研究了低银SAC-Bi-Ni钎料分别与Cu和Ni焊盘形成的焊点抗热冲击及抗热时效性能。结果表明:热冲击前后SAC-Bi-Ni体钎料的硬度均比SAC305高。随着热冲击次数的增加,界面IMC层逐渐变厚,低银钎料SAC-Bi-Ni/Cu界面IMC层的厚度比高银钎料SAC305/Cu薄;热时效前后,SAC-Bi-Ni焊点的抗剪切强度均大于SAC305焊点。; 李霞孙凤莲刘洋1985刘洋1981; 关键词：无铅钎料热冲击热时效界面化合物

SnAgCu-Bi-Ni无铅微焊点的电迁移行为被引量：2: 2012年; 以直径为400μm的SnAgCu-Bi-Ni(Ag<1%)微焊点为对象,研究了微焊点在电流时效过程中的电迁移行为.对球栅阵列(ball grid array,BGA)焊点组装电路在不同温度下进行不同时长的电流时效试验.从焊点微观组织和硬度梯度的变化两个方面分析了电迁移现象的行为规律.研究结果表明,电迁移试验后焊点阴极区域金属间化合物(intermetallic compound,IMC)分解,附近形成大量微空洞,Cu焊盘大量消耗,焊点中部和阳极形成了大量(Cu,Ni,)6Sn5化合物,附近形成大量小丘,电迁移作用导致焊点内部微硬度形成由阳极向阴极递减的梯度分布,较高的试验温度显著加快电迁移进程.; 孙凤莲王家兵刘洋王国军; 关键词：低银无铅钎料电迁移纳米压痕金属间化合物

C、Cr、Si、Mn对低铬白口铸铁组织和力学性能的影响被引量：2: 2007年; 应用湿砂铸型浇注低铬白口铸铁,采用正交试验研究了C、Cr、Si、Mn对低铬白口铸铁组织和力学性能的影响。结果表明:含碳量2.4%和2.7%时碳化物基本上是呈网状分布的,形成了离异共晶的网状碳化物组织;而含碳量3.0%时,离异共晶组织不再出现。高碳、低硅、高铬和低锰有利于提高硬度;低碳、低硅、中铬和高锰有利于提高冲击韧度;高碳、低硅、低铬和高锰有利提高耐磨性。新开发的低铬白口铸铁的硬度、冲击韧度和耐磨性远高于目前在生产排沙潜水泵过流部件中所使用材料的各项性能,使用寿命是其5倍左右。; 黄永长郭二军王丽萍孙凤莲; 关键词：低铬白口铸铁力学性能耐磨性

板级封装焊点振动冲击加速失效方法研究被引量：6: 2013年; 设计针对板级微电子封装微焊点的振动冲击加速失效试验。对线路板施加定频正弦振动载荷,测量线路板应变值以标定PCB板级载荷水平;采用高速数据采集系统记录振动载荷作用下微焊点失效动态过程。结果表明:通过调节振动条件,采用板级振动试验可获得近似板级跌落冲击试验的峰值形变,其峰值载荷作用频次高于跌落冲击试验;失效数据监测结果显示焊点在振动冲击试验中表现为疲劳失效特征。加速失效试验在保持焊点失效特征的同时能提高试验效率,可作为跌落冲击条件下微焊点板级可靠性评估的备选试验方案。; 刘洋张洪武孙凤莲周真秦勇; 关键词：焊点

基于高分子材料与工程专业CDIO培养模式初探: 2014年; 本文结合当前材料在科技发展中的重要作用及对人才的急需,研究了高分子材料与工程专业的培养模式,从传统的培养方案出发,提出了高分子材料与工程专业采取CDIO培养模式并与导师制结合。该模式从理论教学与实验教学两方面出发,结合基础化学、材料合成以及材料结构设计等方面进行了体系改革,该体系有利于培养学生的动手能力、创造能力、创新能力和工程实践能力。; 陈宇飞孟大伟孙凤莲俞泽民周浩然金镇镐; 关键词：高分子材料与工程 CDIO模式导师制

Effect of temperature on interface diffusion in micro solder joint under current stressing被引量：1: 2015年; The effects of temperature on Cu pad consumption and intermetallic compound（IMC） growth were investigated under current stressing. The Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu（SAC305）/Cu solder joints were used, with a certain current density of 0.76×104A/cm^2 at 100, 140, 160 and 180 °C. The constitutive equations of cathode Cu pad consumption and anode interface IMC growth are established, respectively, based on the loading time and sample temperature. The cathode Cu pad consumption（δ） increases linearly with the loading time and the consumption rate shows parabolic curve relationships with sample temperature. The anode interface IMC thickness（δ1） increased is linearly with the square root of loading time and the interface IMC growth coefficient shows parabolic curve relationship with sample temperature. The δ and δ1 have different variation laws under current stressing, due to the current facilitating larger amount of IMC formation in the bulk solder.; 李雪梅孙凤莲张浩辛瞳; 关键词：ELECTROMIGRATION

CLAM/15-15Ti异种钢TIG焊接头热处理前后组织演变被引量：4: 2019年; 为探究马氏体钢与不锈钢焊接接头的组织演变及硬度特征,采用钨极氩弧焊对中国低活化马氏体(CLAM)钢和15-15Ti不锈钢进行焊接。接头热处理前后的显微组织和硬度进行对比。结果表明,焊态焊缝由板条马氏体+少量δ铁素体组成,硬度在407 HV^463 HV之间。CLAM钢热影响区分为完全淬火去和不完全淬火区,不完全淬火区有明显的软化现象,15-15Ti不锈钢热影响区是整个接头硬度最低的区域。热处理后,接头高硬度区减小,焊缝组织转变为回火马氏体,析出物增多,硬度相比焊态下降了约20%。; 安明明姜志忠孙凤莲吴庆生陈建伟; 关键词：异种钢焊接显微组织

液相还原法制备纳米镍粉被引量：6: 2018年; 为优化纳米镍粉的液相还原法制备工艺,本文以硫酸镍为主盐,水合肼为还原剂,水浴75℃条件下,选取产物纯度、产物粒径、反应速率等关键指标开展工艺优化试验,分别研究了Na OH加入量、溶剂种类、有无分散剂,反应物摩尔比,加料顺序五个变量对于镍粉制备的影响.采用XRD和TEM对产物镍粉进行了表征.结果表明,Na OH的加入量影响产物组成,溶剂种类影响产物粒径大小,分散剂对产物的团聚状态有影响,反应物摩尔比以及加料顺序影响体系的反应速率.最终获得如下的优化工艺:Na OH的加入量在0. 015～0. 02 mol,乙醇和乙二醇做反应溶剂,加入分散剂PVP,反应物摩尔比为4∶1以及采用氢氧化钠与水合肼混合后再向混合溶液中加入硫酸镍溶液的顺序可以获得较为纯净、粒径较小、分散性好的球形纳米镍粉,并且有较快的反应速率.; 张涛刘洋赵凯孙凤莲; 关键词：液相还原法纳米镍粉粒径

低银无铅钎料及电子封装微焊点的可靠性: 介绍低银无铅钎料的研究现状及存在的问题;本研究团队的主要研究工作进展;通过与SAC305比较，介绍一种新型低银无铅钎料SACNiBi的可焊性、抗热疲劳、机械疲劳及抗电迁移性能。; 孙凤莲; 关键词：性能表征电子封装; 文献传递

孙凤莲

合作作者

文献类型

领域

主题

机构

作者

传媒

年份

用户反馈

孙凤莲

合作作者

文献类型

领域

主题

机构

作者

传媒

年份

用户登录

用户反馈