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罗乐

作品数：208 被引量：129H指数：6
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文基金：国家重点基础研究发展计划国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺机械工程更多>>

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地区

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共 96 条 记 录，以下是 1-10
徐高卫
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：圆片级 封装结构 子层 湿法腐蚀 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈骁
供职机构：南京理工大学
研究主题：圆片级 TSV 丝网印刷 封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汤佳杰
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：多芯片 电镀 圆片级 埋置型 系统级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱春生
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：子层 布线 钝化层 电镀铜 掩膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王双福
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：图像传感器 湿法腐蚀 芯片尺寸封装 圆片级 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宁文果
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：聚酰亚胺 子层 电镀铜 湿度传感器 圆片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁媛
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：电镀 焊料 铟 封装 光刻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王立春
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：气密封装 微机械 凸点 料封 微机械传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩梅
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：电感 湿法腐蚀 芯片尺寸封装 封装器件 集成电感
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶交托
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：圆片级 图像传感器 湿法腐蚀 封装成本 焊料凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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