2024年11月29日
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程伟
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18
被引量:8
H指数:1
供职机构:
电子科技大学
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发文基金:
国家自然科学基金
四川省科技支撑计划
四川省青年科技基金
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
理学
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合作作者
莫智文
电子科技大学
张贤勇
四川师范大学数学与软件科学学院
熊方
电子科技大学自动化工程学院
文红
电子科技大学
冯哲圣
电子科技大学
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莫智文
供职机构:四川师范大学
研究主题:粗糙集 程度粗糙集 人工智能 变精度粗糙集 近似算子
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所获资助
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熊方
供职机构:四川现代职业学院
研究主题:程度粗糙集 变精度粗糙集 粗糙集模型 人工智能 近似算子
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供职机构
所获资助
研究领域
张贤勇
供职机构:四川师范大学
研究主题:粗糙集 程度粗糙集 近似算子 变精度粗糙集 人工智能
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供职机构
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文红
供职机构:电子科技大学
研究主题:射频指纹 物理层 人工噪声 LDPC码 合法
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陈金菊
供职机构:电子科技大学
研究主题:铝电极箔 电极箔 高介电常数 印制电路 铝电解电容器
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冯哲圣
供职机构:电子科技大学
研究主题:铝电极箔 铝电解电容器 电极箔 高介电常数 比容
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所获资助
研究领域
李雨珊
供职机构:电子科技大学
研究主题:射频指纹 瞬态信号 接入认证 物理层安全 样本点
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李金彪
供职机构:电子科技大学
研究主题:集群结构 化学镀铜液 化学镀铜 化学沉铜 挠性
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杨超
供职机构:电子科技大学
研究主题:HEMT器件 全三维 增强型 创新创业 负氢离子源
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杨修宇
供职机构:电子科技大学
研究主题:电图 图形化 陶瓷表面 近场 镀铜
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