2024年11月26日
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王纯祥
作品数:
39
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H指数:10
供职机构:
重庆科技学院冶金与材料工程学院
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发文基金:
新疆维吾尔自治区科技计划项目
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相关领域:
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自动化与计算机技术
金属学及工艺
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合作作者
白世伟
中国科学院武汉岩土力学研究所
尹立孟
重庆科技学院冶金与材料工程学院
江崎哲郎
日本九州大学
王刚
重庆科技学院冶金与材料工程学院
许章亮
重庆科技学院
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尹立孟
供职机构:重庆科技学院
研究主题:电子封装 焊点 无铅钎料 电磁脉冲 点焊
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白世伟
供职机构:中国科学院武汉岩土力学研究所
研究主题:岩石力学 模型试验 数值模拟 岩土工程 深基坑
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许章亮
供职机构:重庆科技学院
研究主题:油气管道 焊点 在役焊接 电子封装 电阻钎焊
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江崎哲郎
供职机构:九州大学
研究主题:GIS 基于GIS 滑坡灾害 滑坡 三维模型
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王刚
供职机构:重庆科技学院
研究主题:电磁脉冲 点焊 电子封装 工件 焊点
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姚宗湘
供职机构:重庆科技学院
研究主题:焊点 电子封装 点焊 电磁脉冲 合金粉末
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孙文磊
供职机构:新疆大学
研究主题:激光熔覆 风力发电机 逆向工程 风力机 采棉机
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贺怀建
供职机构:中国科学院武汉岩土力学研究所
研究主题:三维可视化 岩土工程 边坡稳定性 三维建模 TIN
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张丽萍
供职机构:重庆科技学院
研究主题:电磁脉冲 工件 电子封装 点焊 焊机
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崔权维
供职机构:新疆大学机械工程学院
研究主题:VR技术 虚拟现实技术 激光熔覆 虚拟现实 三维可视化
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