尹立孟
- 作品数：253 被引量：526H指数：13
- 供职机构：重庆科技学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金重庆市自然科学基金教育部“新世纪优秀人才支持计划”更多>>
- 相关领域：金属学及工艺文化科学自动化与计算机技术电子电信更多>>
- 一种高铅高温替代用无铅钎料及其制备方法
- 本发明是一种高铅高温替代用无铅钎料，其特征在于所述钎料的化学组成为：60-80wt％的Zn，20-40wt％的Sn，所述钎料的熔化温度为199-390℃，剪切强度为34-39MPa，所述钎料具有较为合适的熔化温度，作为高...
- 尹立孟尹建国夏文堂王刚
- 地方高校焊接专业“三三二”双创人才培养体系的研究与实践被引量：3
- 2019年
- 针对当前地方高校创新创业教育存在的大学生接受创新创业教育的主动性不足、创新创业能力的个性化发展不足等问题,南昌航空大学与重庆科技学院将"党建+"理念应用于焊接技术与工程专业创新创业人才培养的第二堂课建设,强化第二课堂在创新创业人才培养中的地位和作用,通过构建"三三二"双创人才培养体系,着力提高大学生接受创新创业教育的积极性、强化双创教育的实践锻炼,提高焊接技术与工程专业大学生的双创能力。
- 陈玉华陈乐平尹立孟黄永德王善林张体明
- 一种电磁脉冲加速冲击焊接方法及设备
- 本发明提供了一种电磁脉冲加速冲击焊接方法及设备，焊接设备包括：电容器组，所述电容器组由多个电容器组成；线圈组，所述线圈组由多个串联的线圈组成，所述电容器的数量与线圈的数量一致，所述电容器连接线圈；发射管，所述发射管穿过线...
- 尹立孟陈玉华姚宗湘王刚冉洋张体明张丽萍黄敬霞张鹤鹤张龙谢吉林
- 一种复合pcb板的制作方法
- 本发明公开了一种复合pcb板的制作方法，可实现孔法向通孔内选择性镀铜，提升PCB信号传输速率。一种复合pcb板的制作方法，包括：S1、准备可镀铜覆铜板、抗镀覆铜板作为芯板，并制作内层图形；S2、将不同层次的芯板对位，相邻...
- 姚宗湘曹磊磊黄云钟王刚尹立孟
- 文献传递
- 银含量对快速热冲击下Sn−xAg−0.5Cu焊点显微组织和力学性能的影响
- 2024年
- 使用高频感应加热设备研究Ag含量对快速热冲击下Sn−xAg−0.5Cu焊点的显微组织和剪切强度的影响。结果表明,Ag含量的增加使焊点表面更致密光滑,减少焊点内部长条状Cu6Sn5金属间化合物(IMC)的产生,从而提高焊点的抗氧化性。Ag能够加快焊点界面IMC层的生长速度,Cu6Sn5层的生长速度由体扩散和晶界扩散共同决定,Cu3Sn层的生长速度由体扩散和界面反应共同决定。在快速热冲击环境下,焊点的断裂模式从韧性断裂转变为脆性断裂,而高Ag含量使得焊点的断裂模式转变时间更短,降低焊点的抗热疲劳性能。
- 彭晨王善林吴鸣尹立孟陈玉华叶科江陈维政张体明谢吉林
- 关键词：焊点生长动力学
- 一种辅助自动焊接的石油管道对口器
- 本发明公开了一种辅助自动焊接的石油管道对口器，包括调节环、固定环、轴向调节杆和齿轮圈，所述调节环由上调节环和下调节环组成，所述固定环由上固定环和下固定环组成，所述调节杆包括第一螺栓和第二螺栓，固定环上设有若干限位槽，调节...
- 尹立孟徐永庚苏子龙姚宗湘张丽萍
- 文献传递
- 减小氢裂倾向的在役焊接用套筒
- 本发明公开了一种在役焊接用套筒，包括套筒以及加热带组成，加热带既作为焊前预热组件，也作为焊后保温装置，与套筒配合使用，通过焊前、焊后的热处理来减少焊接过程中不可避免的氢裂现象；套筒被焊接在需要修复的位置，来阻止泄露或是加...
- 张丽萍王敬东左存果尹立孟李明忠
- 文献传递
- 管材全位置激光-电弧复合焊接系统
- 本发明提供一种管材全位置激光‑电弧复合焊接系统，包括全位置激光电弧复合焊接设备和用于控制全位置激光电弧复合焊接设备的全位置激光电弧复合焊控制系统，全位置激光电弧复合焊接设备包括电弧焊接系统、激光焊接系统、激光电弧复合焊运...
- 尹立孟王金钊胡慧琴刘成唐丽王学军张宇鹏
- 文献传递
- 填充金属对TC4钛合金激光填丝焊接头组织性能影响被引量：7
- 2023年
- 分别采用TC3实心焊丝和Ti-Al-V-Mo系药芯焊丝作为填充金属,进行TC4钛合金板窄间隙激光填丝焊,并对获得的焊接接头组织性能进行分析研究。结果表明,两组焊接接头各区域的微观尺度区别较明显,激光填药芯焊丝焊接接头中的焊缝区与粗晶区中的α’马氏体长度较小,并且焊缝区中原始β相晶界宽度也较窄;激光填实心焊丝焊缝中α’马氏体板条约为0.55μm,板条α’马氏体之间穿插着少量残留β相,在α’马氏体内部发现位错,并形成少量的位错塞积;激光填药芯焊丝焊缝中的针状α’马氏体宽度约为0.35μm,板条α’马氏体之间同样穿插着少量残留β相,针状α’马氏体内含有少量的细孪晶和大量的位错塞积形成的位错墙,同时在相界位置也发现更加密集的位错,残留β相含量也要略多;激光填实心焊丝焊接接头焊缝区中晶粒间的取向差大于10°的大角度晶界占比约79.25%,药芯焊丝约为96.27%;激光填药芯焊丝焊接接头的焊缝区及热影响区硬度平均值及拉伸性能数值均大于激光填实心焊丝的焊接接头。
- 方乃文黄瑞生龙伟民徐锴李伟武鹏博尹立孟曹浩马一鸣邹吉鹏
- 关键词：填充金属钛合金激光填丝焊
- 快速热冲击下SAC305/Cu焊点氧化行为与金属间化合物生长动力学被引量：1
- 2023年
- 通过电磁感应加热装置,研究SAC305/Cu焊点氧化行为和界面金属间化合物(IMC)生长动力学。结果表明,快速热冲击下焊点自身氧化行为是主要因素,内部的Cu6Sn5IMC会加剧焊点的氧化。Cu_(6)Sn_(5)层的生长由晶界扩散控制,Cu_(3)Sn层的生长则由体扩散控制。基底溶解的Cu原子主要扩散到界面IMC和焊料的内部。在快速热冲击下,焊点剪切强度大幅度降低,72 h后下降49.2%。断裂机制由韧性断裂向韧脆性混合断裂转变,最终转变为脆性断裂。
- 吴鸣王善林尹立孟陈玉华洪敏孙文君姚宗湘倪佳明卢鹏张体明谢吉林
- 关键词：氧化膜金属间化合物剪切强度
